Indium Corporation Vice President of Technology Dr. Ning-Cheng Lee was recognized for Best Presentation of Technology Conference One at NEPCON China (Shanghai) 2011 by Surface Mount Technology Association (SMTA) China East.
Dr. Lee presented Voiding Control for QFN Assembly, which included the challenges and most effective practices for controlling voids during the QFN assembly process. According to Dr. Lee, "Voiding behavior of the QFN can be controlled by improved design in the thermal pad, thermal via, and reflow profile." A copy of Dr. Lee’s paper is available at www.indium.com/techlibrary/whitepapers.
リー博士は世界的に著名なはんだ付けの専門家であり、SMTAの特別会員でもある。高温ポリマー、マイクロエレクトロニクス用封止材、アンダーフィル、接着剤の開発に豊富な経験を持つ。現在の研究テーマは、エレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクス用途の相互接続およびパッケージング用の先端材料で、高性能と低所有コストの両方に重点を置いている。
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インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、太陽電池、薄膜、熱管理市場向けの一流材料サプライヤーです。製品には、はんだ、プリフォーム、フラックス、ろう材、スパッタターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウムの化学薬品および調達、Reactive NanoFoil®などがある。1934年に設立されたインジウムは、グローバルな技術サポートと中国、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を有しています。
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