Indium Corporation Vice President of Technology Dr. Ning-Cheng Lee was recognized for Best Presentation of Technology Conference One at NEPCON China (Shanghai) 2011 by Surface Mount Technology Association (SMTA) China East.
Dr. Lee presented Voiding Control for QFN Assembly, which included the challenges and most effective practices for controlling voids during the QFN assembly process. According to Dr. Lee, "Voiding behavior of the QFN can be controlled by improved design in the thermal pad, thermal via, and reflow profile." A copy of Dr. Lee’s paper is available at www.indium.com/techlibrary/whitepapers.
Dr. Lee ist ein weltweit anerkannter Lötexperte und ein SMTA Member of Distinction. Er verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Entwicklung von Hochtemperaturpolymeren, Verkapselungsmitteln für die Mikroelektronik, Underfills und Klebstoffen. Sein derzeitiges Forschungsinteresse gilt fortschrittlichen Materialien für Verbindungen und Verpackungen für elektronische und optoelektronische Anwendungen, wobei der Schwerpunkt auf hoher Leistung und niedrigen Betriebskosten liegt.
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Die Indium Corporation ist ein führender Materiallieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Solar, Dünnschicht und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote, Vorformlinge und Flussmittel, Hartlötungen, Sputtertargets, Indium-, Gallium- und Germaniumchemikalien und -beschaffung sowie Reactive NanoFoil®. Indium wurde 1934 gegründet und verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
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