Andy C. Mackie, PhD, MSc, chef de produit senior pour les semi-conducteurs et les matériaux d'assemblage avancés d'Indium Corporation, a reçu le prix William D. Ashman 2014 lors du 47e Symposium international sur la microélectronique, le 14 octobre à San Diego, en Californie.
Le prix William D. Ashman récompense une personne qui a apporté des contributions techniques significatives à l'industrie de l'emballage électronique, tout en participant et en démontrant son soutien à des activités qui améliorent la profession de l'emballage électronique.
Le Dr Mackie est le président du chapitre Empire de l'IMAPS et le président du comité consultatif éditorial du magazine Chip Scale Review. En 2014, ses articles ont été publiés dans Semiconductor Packaging News, EP&P (Europe) et Chip Scale Review. Le Dr. Mackie a également été présentateur et président d'ateliers de l'IMAPS.
"L'engagement et la ferveur dont a fait preuve le Dr Mackie pour faire progresser l'industrie de la microélectronique et les technologies d'emballage électronique font de lui un véritable leader", a déclaré Voya Markovich, première présidente sortante et présidente du comité des prix de l'IMAPS. "Nous sommes honorés de pouvoir lui décerner ce prix".
M. Mackie est un expert de l'industrie électronique dans les domaines de la chimie physique, de la chimie des surfaces, de la rhéologie et des matériaux et processus d'assemblage des semi-conducteurs. Il a plus de 20 ans d'expérience dans le développement de nouveaux produits et procédés, ainsi que dans la commercialisation de matériaux dans tous les domaines de la fabrication électronique, de la fabrication de plaquettes à l'emballage de semi-conducteurs et à l'assemblage électronique. M. Mackie est titulaire d'un doctorat en chimie physique de l'université de Nottingham (Royaume-Uni) et d'une maîtrise en sciences des colloïdes et des interfaces de l'université de Bristol (Royaume-Uni). Il a en outre reçu une formation officielle en Six Sigma - Conception d'expériences.
L'IMAPS est la plus grande société dédiée à l'avancement et à la croissance des technologies de la microélectronique et de l'emballage électronique par le biais de la formation professionnelle. Le portefeuille de technologies de la société est diffusé par le biais de symposiums, de conférences, d'ateliers, de cours de développement professionnel et d'autres activités. L'IMAPS compte actuellement plus de 3 000 membres aux États-Unis et plus de 3 000 membres internationaux dans le monde entier.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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