Indium Corporation 的半導體與先進組裝材料資深產品經理Andy C. Mackie 博士、碩士於 10 月 14 日在加州聖地牙哥舉行的第47屆微電子國際研討會上獲頒 2014William D. Ashman 獎。
William D. Ashman 獎表揚對電子封裝產業做出重大技術貢獻，同時參與並支持提升電子封裝專業活動的個人。
Mackie 博士是 IMAPS 帝國分會的主席，也是《Chip Scale Review》雜誌編輯顧問委員會的主席。2014 年，他的文章出現在Semiconductor Packaging News、EP&P (Europe)和Chip Scale Review 上。Mackie 博士也曾擔任 IMAPS 研討會的主持人和主席。
「Mackie博士在推動微電子產業和電子封裝技術方面所表現出的承諾和熱忱使他成為真正的領導者，」IMAPS第一任前任總裁兼IMAPS獎項委員會主席Voya Markovich說。「我們很榮幸能以這個獎項來表揚他」。
Mackie 博士是物理化學、表面化學、流變學以及半導體組裝材料和製程方面的電子產業專家。他在從晶圓製造到半導體封裝和電子組裝等所有電子製造領域的新產品和製程開發以及材料行銷方面擁有超過 20 年的經驗。Mackie 博士擁有英國諾丁漢大學 (University of Nottingham) 物理化學博士學位，以及英國布里斯托爾大學 (University of Bristol) 膠體與介面科學理學碩士學位 (MSc)。此外，他也接受過六標準差 - 實驗設計的正式訓練。
IMAPS是最大的協會，致力於透過專業教育促進微電子和電子封裝技術的進步和發展。協會的技術組合透過座談會、會議、研討會、專業發展課程和其他工作進行傳播。IMAPS 目前在美國有 3,000 多名會員，在全球有 3,000 多名國際會員。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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