10 月 14 日，在加利福尼亚州圣地亚哥举行的第47届微电子国际研讨会上，铟公司半导体和先进组装材料高级产品经理Andy C. Mackie 博士（理学 硕士）被授予 2014 年William D. Ashman 奖。
William D. Ashman 奖旨在表彰为电子封装行业做出重大技术贡献，同时参与并支持提升电子封装专业水平活动的个人。
Mackie 博士是 IMAPS 帝国分会主席和《芯片级评论》杂志编辑顾问委员会主席。2014 年，他在Semiconductor Packaging News、EP&P（欧洲）和Chip Scale Review 上发表了文章。Mackie 博士还担任过 IMAPS 研讨会的主持人和主席。
"Mackie博士对推动微电子行业和电子封装技术的承诺和热忱使他成为真正的领导者，"IMAPS前任总裁兼颁奖委员会主席Voya Markovich说。"我们很荣幸能够授予他这个奖项"。
Mackie 博士是物理化学、表面化学、流变学以及半导体组装材料和工艺方面的电子行业专家。他在新产品和新工艺开发以及从晶圆制造到半导体封装和电子组装等所有电子制造领域的材料营销方面拥有 20 多年的经验。Mackie 博士拥有英国诺丁汉大学物理化学博士学位和英国布里斯托尔大学胶体与界面科学理学硕士学位。
IMAPS是致力于通过专业教育促进微电子和电子封装技术进步与发展的最大协会。学会的技术组合通过研讨会、会议、讲习班、专业发展课程和其他活动进行传播。IMAPS 目前在美国有 3000 多名会员，在全球有 3000 多名国际会员。
Indium Corporation 是全球电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场的主要材料制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；钎料；热界面材料；溅射靶材；铟、镓、锗、锡金属和无机化合物；以及 NanoFoil®。Indium 公司成立于 1934 年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国拥有全球性的技术支持和工厂。
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