인디엄 코퍼레이션의 반도체 및 첨단 조립 재료 부문 수석 제품 매니저인 앤디 맥키(Andy C. Mackie) 박사가 10월 14일 캘리포니아 샌디에이고에서 열린 제47회 마이크로일렉트로닉스 국제 심포지엄에서 2014 윌리엄 D. 애쉬만 상을 수상했습니다.
윌리엄 D. 애쉬먼 상은 전자 패키징 산업에 상당한 기술적 공헌을 한 개인에게 수여하는 상으로, 전자 패키징 전문성을 향상시키는 활동에 참여하고 지원한 공로를 인정합니다.
맥키 박사는 IMAPS 제국 지부의 회장이자 Chip Scale Review 매거진의 편집 자문위원회 의장을 맡고 있습니다. 2014년에는 반도체 패키징 뉴스, EP&P(유럽) 및 칩 스케일 리뷰에 기고했습니다. 또한 맥키 박사는 IMAPS 워크숍의 발표자 및 좌장으로도 활동했습니다.
"맥키 박사는 마이크로일렉트로닉스 산업과 전자 패키징 기술 발전에 대한 헌신과 열정을 보여줌으로써 진정한 리더로 자리매김했습니다."라고 IMAPS 어워드 위원회 초대 회장 겸 위원장인 보야 마르코비치는 말했습니다. "이 상을 통해 그를 인정할 수 있게 되어 영광입니다."
맥키 박사는 물리 화학, 표면 화학, 유변학, 반도체 조립 재료 및 공정 분야의 전자 산업 전문가입니다. 그는 웨이퍼 제조부터 반도체 패키징 및 전자제품 조립에 이르기까지 전자제품 제조의 모든 분야에서 신제품 및 공정 개발, 재료 마케팅 분야에서 20년 이상의 경력을 쌓았습니다. 영국 노팅엄 대학교에서 물리화학 박사 학위를, 영국 브리스톨 대학교에서 콜로이드 및 계면 과학 석사 학위를 취득했으며, 식스 시그마 - 실험 설계에 대한 공식 교육을 받았습니다.
IMAPS는 전문 교육을 통해 마이크로 일렉트로닉스 및 전자 패키징 기술의 발전과 성장에 전념하는 최대 규모의 학회입니다. 학회의 기술 포트폴리오는 심포지엄, 컨퍼런스, 워크샵, 전문 개발 과정 및 기타 노력을 통해 전파됩니다. IMAPS는 현재 미국 내 3,000명 이상의 회원과 전 세계 3,000명 이상의 국제 회원을 보유하고 있습니다.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 태양광, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium은 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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