Andy C. Mackie, PhD, MSc, Senior Product Manager für Halbleiter- und hochentwickelte Montagematerialien bei Indium Corporation, wurde am 14. Oktober auf dem 47. internationalen Symposium für Mikroelektronik in San Diego, Kalifornien, mit dem William D. Ashman Award 2014 ausgezeichnet.
Mit dem William D. Ashman Award wird eine Person ausgezeichnet, die einen bedeutenden technischen Beitrag zur Elektronikverpackungsindustrie geleistet hat und gleichzeitig an Aktivitäten teilgenommen und diese unterstützt hat, die den Berufsstand der Elektronikverpacker fördern.
Dr. Mackie ist Präsident des IMAPS Empire Chapter und Vorsitzender des Redaktionsbeirats des Chip Scale Review Magazine. Im Jahr 2014 erschienen seine Artikel in Semiconductor Packaging News, EP&P (Europe) und Chip Scale Review. Dr. Mackie hat auch als Moderator und Vorsitzender für IMAPS-Workshops fungiert.
"Dr. Mackies nachweisliches Engagement und sein Eifer für die Förderung der Mikroelektronikindustrie und der Aufbau- und Verbindungstechnologien für Elektronik zeichnen ihn als echte Führungspersönlichkeit aus", sagte Voya Markovich, erster ehemaliger Präsident und Vorsitzender des IMAPS-Ausschusses. "Wir fühlen uns geehrt, dass wir ihn mit diesem Preis auszeichnen können".
Dr. Mackie ist ein Experte der Elektronikindustrie für physikalische Chemie, Oberflächenchemie, Rheologie und Materialien und Prozesse für die Halbleitermontage. Er verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Entwicklung neuer Produkte und Verfahren sowie im Materialmarketing in allen Bereichen der Elektronikfertigung, von der Waferherstellung bis zum Halbleitergehäuse und der Elektronikmontage. Dr. Mackie hat einen Doktortitel in physikalischer Chemie von der University of Nottingham, U.K., und einen Master of Science (MSc) in Kolloid- und Grenzflächenwissenschaften von der University of Bristol, U.K. Außerdem hat er eine formale Ausbildung in Six Sigma - Design of Experiments.
IMAPS ist die größte Gesellschaft, die sich der Förderung und dem Wachstum der Mikroelektronik- und Elektronik-Packaging-Technologien durch professionelle Ausbildung widmet. Das Technologieportfolio der Gesellschaft wird durch Symposien, Konferenzen, Workshops, Weiterbildungskurse und andere Maßnahmen verbreitet. IMAPS hat derzeit mehr als 3.000 Mitglieder in den Vereinigten Staaten und mehr als 3.000 internationale Mitglieder in aller Welt.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Solar-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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