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Vediamo come sta Patty: Mike Madigan non era abituato a sentirsi intimidito. Dopotutto, in qualità di amministratore delegato di ACME, un’azienda del settore EMS dal valore di diversi miliardi di dollari USA, era abituato a essere lui a intimidire gli altri. Tuttavia, lui

Flux… Sarebbe fantastico vivere in un mondo in cui non ne avessimo bisogno. Purtroppo, proprio quell’ossigeno che ci mantiene in vita compromette lentamente la saldabilità delle finiture superficiali sulla maggior parte dei

Mentre stavo imparando a saldare, sono rimasto molto sorpreso quando ho ricevuto una telefonata in cui mi chiedevano informazioni sulla saldatura senza fondente. Ottenere un giunto di saldatura di buona qualità senza usare il fondente: è piuttosto intuitivo. Mai

Esistono almeno tre motivi importanti per utilizzare leghe di saldatura a base di indio nelle operazioni di fissaggio dei chip: prestazioni fisiche, affidabilità dei fornitori, affidabilità dei materiali. Prestazioni fisiche: le leghe contenenti indio

Ti è mai capitato di ordinare qualcosa della taglia sbagliata? È frustrante. Che si tratti di una giacca troppo stretta o di un frigorifero troppo grande, il momento peggiore per scoprire che

Gente, facciamo il punto su Patty...... Patty dovette ammettere che si stava irritando. Due studentesse di ingegneria si recavano sempre nell'ufficio di suo marito Rob per

In una serie di sei articoli dedicati all’assemblaggio SMT, abbiamo illustrato i vantaggi dell’utilizzo di paste saldanti a polvere fine per migliorare le rese di processo nella stampa con stencil, in particolare nelle aree in cui il rapporto di superficie è inferiore a

Ragazzi, sembra che Patty sia stata molto impegnata… Patty non ricordava di aver mai avuto una settimana più intensa. È tornata proprio venerdì dopo aver fatto parte di una commissione di valutazione per i progetti di statistica di West Point

Cari amici di Sig, vediamo come se la cava Patty, che sta per affrontare le sfide poste da un processo di stampa della pasta saldante a 10 sigma che coinvolge i componenti elettronici più piccoli al mondo, noti come

Ottimizzazione SMT per il successo - Parte 6: Dimensione delle particelle della pasta saldante e il suo effetto sulla stampa con stencil - Depositi ultrafini di pasta saldante Questo è l'ultimo articolo di una serie dedicata all'aspetto della stampa con stencil nell'ambito dell'SMT

Gente, Come accennato nell'ultimo post, è un problema comune con il processo PIP (pin-in-paste) quello di faticare a ottenere un'adeguata saldatura

Parte 5: Figura che illustra i pad definiti dalla maschera di saldatura rispetto a quelli definiti dal rame (non definiti dalla maschera di saldatura)

Il titolo di questo blog è un po’ fuorviante, perché in realtà il post verterà su un metodo inappropriato che talvolta viene utilizzato nelle valutazioni del flussante per la saldatura ad onda. È sempre auspicabile identificare

Ragazzi, il processo “pin-in-paste” (PIP) è spesso la scelta migliore quando il PCBA è una scheda mista SMT e a fori passanti con un numero ridotto di componenti a fori passanti. Tuttavia, per garantire che il corretto

Nella nostra continua ricerca e nel tentativo di migliorare la stampa della pasta saldante per depositi di pasta con caratteristiche fini, abbiamo anche scoperto che la costanza (bassa deviazione standard) favorisce le aperture quadrate quando

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