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Prozessoptimierung der Elektronikmontage mit AuditCoach™

Schauen wir mal, wie es Patty geht: Mike Madigan war es nicht gewohnt, sich eingeschüchtert zu fühlen. Schließlich war er als Geschäftsführer von ACME, einem mehrere Milliarden US-Dollar schweren EMS-Unternehmen, eher daran gewöhnt, andere einzuschüchtern. Doch er

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Spezifikation von Lötvorformen – Flussmittel

Flux… Es wäre großartig, in einer Welt zu leben, in der wir es nicht bräuchten. Leider untergräbt genau derselbe Sauerstoff, der uns am Leben hält, langsam die Lötbarkeit der Oberflächenbeschichtungen bei den meisten

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Löten ohne Flussmittel

Als ich mich gerade mit dem Thema Löten beschäftigte, war ich sehr überrascht, als ich einen Anruf erhielt, in dem ich nach dem flussmittelfreien Löten gefragt wurde. Eine wirklich gute Lötstelle ohne Verwendung von Flussmittel – das erklärt sich eigentlich von selbst. Immer

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Die-Attach-Löten mit Indiumlegierungen

Es gibt mindestens drei wichtige Gründe, bei der Chip-Montage Indium-Lötlegierungen zu verwenden: Physikalische Eigenschaften, Zuverlässigkeit der Lieferanten, Materialbeständigkeit: Physikalische Eigenschaften: Indiumhaltige

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Spezifikation von Lötvorformen – Abmessungen

Haben Sie schon einmal etwas in der falschen Größe bestellt? Das ist frustrierend. Ob es nun eine Jacke ist, die zu eng sitzt, oder ein Kühlschrank, der zu groß ist – der schlimmste Moment, um festzustellen, dass

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Was ist Cicret und warum ist es wichtig?

Leute, schauen wir mal bei Patty...... Patty musste zugeben, dass sie langsam genervt war. Zwei der Ingenieurstudentinnen gingen immer in das Büro ihres Mannes Rob, um

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Der größte Kompromiss beim Drucken von UltraFine-Lötpasten liegt im Reflow-Prozess

In einer sechsteiligen Serie zum Thema SMT-Bestückung haben wir die Vorteile des Einsatzes von Lötpasten mit feinem Pulver zur Verbesserung der Prozessausbeute beim Schablonendruck erörtert, insbesondere in Bereichen, in denen das Flächenverhältnis unter

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Die Auslagerung der Fertigung ist kein Bestandteil von DFM

Leute, sieht so aus, als hätte Patty alle Hände voll zu tun gehabt … Patty konnte sich nicht daran erinnern, jemals eine stressigere Woche gehabt zu haben. Sie ist gerade erst am Freitag zurückgekommen, nachdem sie in einem Prüfungsausschuss für Statistikprojekte in West Point mitgewirkt hatte.

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Ein 10-Sigma-Lotpastendruckverfahren?

Liebe SigFolks, schauen wir mal bei Patty vorbei, die sich gerade mit Behauptungen zu einem 10-Sigma-Lötpastendruckverfahren auseinandersetzen muss, bei dem die weltweit kleinsten Elektronikkomponenten zum Einsatz kommen, bekannt als

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SMT-Optimierung für den Erfolg – Teil 6: Der Einfluss der Lötpartikelgröße auf den Druck mit ultrafeinen Schablonenöffnungen

SMT-Optimierung für den Erfolg, Teil 6: Partikelgröße der Lötpaste und ihre Auswirkungen auf den Schablonendruck – ultrafeine Lötpastenaufträge Dieser letzte Beitrag einer Reihe zum Thema Schablonendruck in der SMT

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Pin-in-Paste Aperturberechnungen unter Verwendung von Lötvorformlingen mit StencilCoach

Leute, wie bereits im letzten Beitrag erwähnt, ist es ein häufiges Problem beim PIP (Pin-in-Paste)-Verfahren, dass es schwierig ist, ausreichend Lot zu bekommen.

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Optimierung für den Erfolg: Lötstoppmaske Definiert vs. Kupfer Definiert Nicht Lötstoppmaske Definiert) Pads

Teil 5: Abbildung: Durch Lötmaske definierte Pads im Vergleich zu durch Kupfer definierten (nicht durch Lötmaske definierten) Pads

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So bewerten Sie ein Flussmittel für das Wellenlöten

Der Titel dieses Blogs ist ein wenig irreführend, da es hier eigentlich um eine ungeeignete Methode geht, die manchmal bei der Bewertung von Flussmitteln für das Wellenlöten zum Einsatz kommt. Es ist immer wünschenswert,

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Berechnung des Lötvolumens bei Pin-in-Paste-Aperturen mit StencilCoach(TM)

Leute, das „Pin-in-Paste“-Verfahren (PIP) ist oft die beste Wahl, wenn es sich bei der PCBA um eine gemischte SMT- und Durchsteckplatine mit einer geringen Anzahl an Durchsteckbauteilen handelt. Allerdings muss sichergestellt werden, dass die richtigen

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Quadratisch mit Radius-Ecken vs. kreisförmige Öffnungen: SMT-Optimierung für den Erfolg Teil 4:

Bei unseren fortlaufenden Untersuchungen und Bemühungen zur Verbesserung des Lotpastendrucks für feine Pastenabscheidungen haben wir auch festgestellt, dass die Konsistenz (geringe Standardabweichung) die quadratischen Öffnungen begünstigt, wenn

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Eigenschaften und Anwendungen von Niedertemperaturloten - verpassen Sie diese Präsentation nicht!

If you are attending SMTAI this year, you should not miss Dr. Ning-Cheng Lee’s professional development course on Properties and Applications of Low Temperature Solders. The course discusses

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Das falsch-positive Paradoxon

Folks, Let's check in on Patty……. Patty was intensely preparing a lecture on Bayes' Theorem. She always felt that this theorem was the most profound in probability and statistics.

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SMT Optimization for Success Part 3: Flux Chemistry

SMT Optimization for Success Part 3: Flux Chemistry In our continued discussion on optimizing the stencil printing process (see Part 1, Part 2), the type of flux chemistry, specifically water-soluble

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Stencil Printing for SMT Assembly Success Part 2: Print Metrics

(See Part 1) When discussing success in solder paste stencil printing for SMT assembly, one of the most important tools in an engineer‘s “belt” is his solder paste inspection (SPI)

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Demonstrating Zero Defects In SMT Production?

Folks, let’s see how Patty is doing at Ivy U….. Patty had to admit that she really liked being a professor at Ivy University. No, that wasn’t strong enough; she was ecstatic. The

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Viscosity And The Printable Nature of Solder Paste

Let's talk viscosity. Most of us are experienced with paint. Paint is a thick liquid that is applied to a surface and then, for the most part, remains where it was

Bei Indium erforschen, entwickeln und produzieren wir fortschrittliche Materialien für die Elektronikmontage, die den Herausforderungen von heute, morgen und übermorgen gewachsen sind.