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Optimización del proceso de montaje de componentes electrónicos mediante AuditCoach™

Veamos cómo le va a Patty: Mike Madigan no estaba acostumbrado a sentirse intimidado. Al fin y al cabo, como director general de ACME, una empresa de servicios de gestión de emergencias valorada en varios miles de millones de dólares estadounidenses, estaba acostumbrado a ser él quien intimidara. Sin embargo, él

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Especificaciones de las piezas prefabricadas de soldadura: fundente

Flujo… Sería estupendo vivir en un mundo en el que no lo necesitáramos. Por desgracia, ese mismo oxígeno que nos mantiene con vida va mermando poco a poco la soldabilidad de los acabados superficiales de la mayoría de los

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Soldadura sin fundente

Cuando estaba aprendiendo sobre la soldadura, me sorprendió mucho recibir una llamada en la que me preguntaban por la soldadura sin fundente. Se trata, sencillamente, de conseguir una buena unión soldada sin utilizar fundente; se explica por sí solo. Siempre

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Soldadura de fijación de chips mediante aleaciones de indio

Hay al menos tres razones importantes para utilizar aleaciones de soldadura de indio en el proceso de fijación de chips: rendimiento físico, fiabilidad del proveedor y fiabilidad del material. Rendimiento físico: las aleaciones que contienen indio

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Especificaciones de las piezas prefabricadas de soldadura: dimensiones

¿Alguna vez has pedido algo de una talla equivocada? Es frustrante. Ya sea una chaqueta que te queda demasiado ajustada o una nevera que es demasiado grande, el peor momento para darte cuenta de que

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¿Qué es Cicret y por qué es importante?

Amigos, vamos a ver cómo está Patty...... Patty tuvo que admitir que estaba empezando a molestarse. Dos de las estudiantes de ingeniería siempre estaban yendo a la oficina de su esposo Rob para...

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El mayor reto a la hora de imprimir pastas de soldadura UltraFine se produce durante el reflujo

En una serie de seis artículos sobre el montaje SMT, hemos analizado las ventajas de utilizar pastas de soldadura de polvo fino para mejorar el rendimiento del proceso de impresión con plantilla, especialmente en zonas en las que la relación de área es inferior a

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La externalización de la fabricación no forma parte del DFM

Amigos, parece que Patty ha estado muy ocupada… Patty no recordaba haber tenido una semana más ajetreada. Acaba de volver este viernes de formar parte de un comité de evaluación de proyectos de estadística de West Point

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¿Un proceso de impresión de pasta de soldadura 10 Sigma?

Hola a todos, SigFolks, veamos cómo le va a Patty, que está a punto de enfrentarse a las exigencias de un proceso de impresión de pasta de soldadura de 10 sigmas que implica los componentes electrónicos más pequeños del mundo, conocidos como

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Optimización de la tecnología SMT para alcanzar el éxito – Parte 6: El efecto del tamaño de las partículas de soldadura en la impresión con aberturas ultrafinas en la plantilla

Optimización del montaje superficial (SMT) para el éxito. Parte 6: El tamaño de las partículas de la pasta de soldadura y su efecto en la impresión con plantilla. Depósitos de pasta de soldadura ultrafina. Esta es la última entrada de una serie dedicada a la impresión con plantilla en el montaje superficial (SMT).

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Cálculos de apertura Pin-in-Paste utilizando preformas de soldadura con StencilCoach

Amigos, como se mencionó en el último post, es un problema común con el proceso PIP (pin-in-paste) para luchar para obtener la soldadura adecuada

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Optimización para el éxito: Pads definidos por máscara de soldadura frente a los definidos por cobre (sin máscara de soldadura)

Parte 5: Ilustración de las almohadillas definidas por la máscara de soldadura frente a las definidas por el cobre (no definidas por la máscara de soldadura)

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Cómo evaluar un fundente para soldadura por ola

El título de esta entrada del blog es un poco engañoso, ya que, en realidad, se va a centrar en un método inadecuado que a veces se utiliza en las evaluaciones del fundente para la soldadura por ola. Siempre es recomendable identificar

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Pin-in-Paste Aperture Cálculos de volumen de soldadura con StencilCoach(TM)

Amigos, el proceso «pin-in-paste» (PIP) suele ser la mejor opción cuando la placa de circuito impreso ensamblada (PCBA) es una placa mixta de montaje superficial (SMT) y de orificios pasantes con un número reducido de componentes de orificios pasantes. Sin embargo, para garantizar que el

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Esquinas cuadradas con radio vs. Aperturas circulares: Optimización SMT para el éxito - Parte 4:

En nuestra continua investigación y búsqueda para mejorar la impresión de pasta de soldadura para depósitos de pasta de características finas, también descubrimos que la consistencia (baja desviación estándar) favorecía las aperturas cuadradas cuando

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Propiedades y aplicaciones de las soldaduras a baja temperatura: ¡no se pierda esta presentación!

If you are attending SMTAI this year, you should not miss Dr. Ning-Cheng Lee’s professional development course on Properties and Applications of Low Temperature Solders. The course discusses

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La paradoja del falso positivo

Folks, Let's check in on Patty……. Patty was intensely preparing a lecture on Bayes' Theorem. She always felt that this theorem was the most profound in probability and statistics.

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SMT Optimization for Success Part 3: Flux Chemistry

SMT Optimization for Success Part 3: Flux Chemistry In our continued discussion on optimizing the stencil printing process (see Part 1, Part 2), the type of flux chemistry, specifically water-soluble

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Stencil Printing for SMT Assembly Success Part 2: Print Metrics

(See Part 1) When discussing success in solder paste stencil printing for SMT assembly, one of the most important tools in an engineer‘s “belt” is his solder paste inspection (SPI)

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Demonstrating Zero Defects In SMT Production?

Folks, let’s see how Patty is doing at Ivy U….. Patty had to admit that she really liked being a professor at Ivy University. No, that wasn’t strong enough; she was ecstatic. The

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Viscosity And The Printable Nature of Solder Paste

Let's talk viscosity. Most of us are experienced with paint. Paint is a thick liquid that is applied to a surface and then, for the most part, remains where it was

En Indium investigamos, desarrollamos y fabricamos materiales avanzados de ensamblaje electrónico para dar respuesta a los retos de hoy, de mañana y del futuro.