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Soutien

Optimisation des processus d'assemblage électronique à l'aide d'AuditCoach™

Voyons ce que donne Patty : Mike Madigan n'avait pas l'habitude de se sentir intimidé. Après tout, en tant que PDG d'ACME, une entreprise de services médicaux d'urgence pesant plusieurs milliards de dollars américains, c'était plutôt lui qui avait l'habitude d'intimider les autres. Cependant, il

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Spécification des préformes de soudure – Flux

Le flux… Ce serait formidable de vivre dans un monde où nous n’en aurions pas besoin. Malheureusement, cet oxygène même qui nous maintient en vie altère progressivement la soudabilité des finitions de surface sur la plupart des

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Soudage sans flux

Alors que je m'initiait à la soudure, j'ai été très surpris de recevoir un appel me demandant des informations sur la soudure sans flux. Il s'agit en effet de réaliser un bon joint de soudure sans utiliser de flux ; cela va de soi. Jamais

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Soudage par fixation de puces à l'aide d'alliages d'indium

Il existe au moins trois raisons majeures d'utiliser des alliages de soudure à base d'indium dans votre processus de fixation de puces : les performances physiques, la fiabilité des fournisseurs et la fiabilité des matériaux. Performances physiques : les alliages contenant de l'indium

Soutien

Spécification des préformes de soudure – Dimensions

Vous est-il déjà arrivé de commander un article dans la mauvaise taille ? C'est frustrant. Qu'il s'agisse d'une veste trop serrée ou d'un réfrigérateur trop grand, le pire moment pour s'en rendre compte, c'est quand on

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Qu'est-ce que le Cicret et pourquoi est-il important ?

Les amis, prenons des nouvelles de Patty...... Patty a dû admettre qu'elle commençait à s'agacer. Deux des étudiantes en ingénierie se rendaient toujours au bureau de son mari Rob pour des

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Le principal compromis à faire lors de l'impression de pâtes à souder UltraFine réside dans la phase de refusion

Dans une série de six articles consacrés à l'assemblage SMT, nous avons abordé les avantages liés à l'utilisation de pâtes à souder à base de poudre fine pour améliorer les rendements du processus d'impression au pochoir, en particulier dans les zones où le rapport de surface est inférieur à

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L'externalisation de la fabrication ne fait pas partie du DFM

Salut tout le monde, on dirait que Patty a été bien occupée… Patty ne se souvenait pas avoir eu une semaine aussi chargée. Elle vient tout juste de rentrer vendredi après avoir siégé au sein d'un comité d'évaluation chargé d'examiner des projets statistiques menés à West Point

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Un processus d'impression de pâte à braser 10 Sigma ?

Salut à tous, prenons des nouvelles de Patty alors qu’elle s’apprête à se pencher sur des allégations concernant un procédé d’impression de pâte à souder à 10 sigmas impliquant les composants électroniques les plus petits au monde, connus sous le nom de

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Optimisation du montage en surface (SMT) pour la réussite – Partie 6 : L'influence de la taille des particules de soudure sur l'impression à l'aide de poches de pochoir ultrafines

Optimisation du montage en surface (SMT) pour la réussite – 6e partie : la taille des particules de pâte à souder et son effet sur l'impression au pochoir – Dépôts de pâte à souder ultra-fins. Ce dernier article d'une série consacrée à l'impression au pochoir dans le cadre du montage en surface (SMT)

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Calculs de l'ouverture de la broche dans la pâte à l'aide de préformes de soudure avec StencilCoach

Comme nous l'avons mentionné dans le dernier article, il est fréquent que le processus PIP (pin-in-paste) ne permette pas d'obtenir une quantité suffisante de soudure.

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Optimisation pour la réussite : pastilles définies par le masque de soudure vs pastilles définies par le cuivre (sans masque de soudure)

Partie 5 : Illustration comparant les pastilles définies par le masque de soudure et celles définies par le cuivre (non définies par le masque de soudure)

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Comment évaluer un flux pour le soudage à la vague

Le titre de cet article est quelque peu trompeur, car il va en réalité porter sur une méthode inappropriée parfois utilisée dans les évaluations des flux de soudure à la vague. Il est toujours souhaitable d’identifier

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Calcul du volume de soudure des ouvertures pour les composants « pin-in-paste » avec StencilCoach(TM)

Mesdames et Messieurs, le procédé « pin-in-paste » (PIP) est souvent le meilleur choix lorsque le circuit imprimé assemblé (PCBA) est une carte combinant montage en surface (SMT) et montage traversant, avec un petit nombre de composants à montage traversant. Cependant, pour s'assurer que le bon

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Carré avec coins à rayon vs. ouvertures circulaires : Optimisation SMT pour la réussite Partie 4 :

Dans le cadre de nos recherches continues et de notre quête d'amélioration de l'impression de la pâte à braser pour les dépôts de pâte à caractéristiques fines, nous avons également constaté que la régularité (faible écart-type) favorisait les ouvertures carrées lors de l'impression de la pâte à braser.

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Properties and Applications of Low Temperature Solders – don’t miss this presentation!

If you are attending SMTAI this year, you should not miss Dr. Ning-Cheng Lee’s professional development course on Properties and Applications of Low Temperature Solders. The course discusses

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Le paradoxe des faux positifs

Folks, Let's check in on Patty……. Patty was intensely preparing a lecture on Bayes' Theorem. She always felt that this theorem was the most profound in probability and statistics.

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SMT Optimization for Success Part 3: Flux Chemistry

SMT Optimization for Success Part 3: Flux Chemistry In our continued discussion on optimizing the stencil printing process (see Part 1, Part 2), the type of flux chemistry, specifically water-soluble

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Stencil Printing for SMT Assembly Success Part 2: Print Metrics

(See Part 1) When discussing success in solder paste stencil printing for SMT assembly, one of the most important tools in an engineer‘s “belt” is his solder paste inspection (SPI)

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Demonstrating Zero Defects In SMT Production?

Folks, let’s see how Patty is doing at Ivy U….. Patty had to admit that she really liked being a professor at Ivy University. No, that wasn’t strong enough; she was ecstatic. The

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Viscosité et imprimabilité de la pâte à souder

Let's talk viscosity. Most of us are experienced with paint. Paint is a thick liquid that is applied to a surface and then, for the most part, remains where it was

Chez Indium, nous recherchons, développons et fabriquons des matériaux d'assemblage électroniques avancés pour répondre aux défis d'aujourd'hui, de demain et de l'avenir.