솔더 페이스트의 전반적인 성능에 영향을 미치는 요인은 여러 가지가 있습니다. 여기에는 합금 조성, 플럭스 조성, 합금 대 플럭스 비율, 파우더 크기, 점도, 슬럼프 등이 포함됩니다. 솔더 페이스트 슬럼프는 페이스트가 도포된 후 PCB에 페이스트가 퍼질 가능성을 의미합니다. 가설적으로 페이스트는 부품이 배치될 때까지 원래 상태를 유지해야 하지만 솔더 페이스트는 유체로 분류되므로 퍼지거나 슬럼프가 발생하는 경향이 있습니다. 이로 인해 패드 사이에 원치 않는 브리징이 발생하여 단락이 발생하거나 조인트 스탠드오프 높이가 부적절하여 조인트의 견고성이 떨어지고 균열이 발생하기 쉬워질 수 있습니다. 솔더 페이스트 슬럼프를 방지하려면 이상적인 성능과 사용 편의성을 위해 각 특정 애플리케이션에 대한 기여 요인을 최적화하는 것이 중요합니다.
솔더 페이스트 슬럼프는 주로 페이스트의 점도(내부 마찰로 인해 점도가 두껍고 끈적거리며 반유체 상태)와 요변성(응력이 가해지면 점도가 낮아지는 성질)과 관련이 있습니다. 또한 솔더 페이스트 슬럼프에는 콜드 슬럼프와 핫 슬럼프의 두 가지 유형이 있습니다. (이는 문자 그대로 열에 노출되었는지 여부에 따른 것입니다.) 콜드 슬럼프의 정도는 솔더 페이스트 침전물의 높이, 플럭스 차량의 점도/익소트로피제, 페이스트가 건조되기 시작하는 속도에 영향을 주는 결합제의 휘발성에 의해 결정됩니다. 더 높은 페이스트 침전물 및 낮은 금속 부하 페이스트와 같은 기여 요인은 콜드 솔더 슬럼프 발생 가능성을 높입니다. 핫 슬럼프는 가해진 열로 인해 플럭스 차량의 이동성이 증가하여 결과적으로 중력으로 인해 솔더 입자를 부유 상태로 유지할 수 없게 될 때 발생합니다. 수용성 플럭스는 비수용성 제형보다 핫 슬럼프가 발생할 가능성이 더 높습니다.
슬럼프가 애플리케이션에 미칠 수 있는 영향은 미세 피치 구성 요소에서 더 분명하게 나타납니다. 구성 요소 사이의 거리가 작을수록 슬럼프로 인한 브리징에 더 취약합니다. IPC 슬럼프 테스트는 두 가지 스텐실 두께와 함께 저온 및 고온 조건에서 인쇄 후 슬럼프 동작을 평가합니다. 이상적으로는 표준 SMT보다 조금 더 타이트한 두 번째로 가까운 피치에서 연결이 없는 것이 가장 좋습니다. 페이스트의 화학적 특성 내 위험 요소를 완화하는 것 외에도, 대기 시간이 길어질수록 페이스트가 환경으로부터 수분을 흡수할 기회가 많아지므로 솔더 패드에 페이스트가 증착되고 리플로 사이의 대기 시간을 제어하여 슬럼프를 줄일 수 있습니다. 인쇄 속도가 너무 빠르면 점도가 손실되어 슬럼핑이 발생할 수 있으므로 인쇄 속도를 최적화하는 것도 중요합니다.
