许多因素都会影响焊膏在当前应用中的整体性能。其中包括：合金成分、助焊剂成分、合金与助焊剂比率、粉末大小、粘度和坍落度。锡膏坍落度是指锡膏涂抹后在印刷电路板上扩散的可能性。从理论上讲，焊膏在放置元件之前应保持其原始状态；但焊膏被归类为流体，因此容易扩散或坍塌。这可能会导致焊盘之间出现不希望出现的桥接，造成短路，或焊点间距高度不够，导致焊点不够坚固，更容易开裂。为避免焊膏坍塌，优化每种特定应用的促成因素对于实现理想性能和易用性至关重要。
焊膏的坍落度主要与焊膏的粘度（由于内部摩擦而产生的稠、粘和半流体状态）和触变性（在受到外加应力时粘度降低的特性）有关。此外，焊膏坍落度有两种类型：冷坍落度和热坍落度（这两种坍落度是字面意义上的，取决于是否受热）。冷坍落度取决于焊膏沉积物的高度、助焊剂载体中的粘度/触变剂以及粘合剂的挥发性，这些因素都会影响焊膏开始干燥的速度。较高的焊膏沉积物和较低的金属负载焊膏等因素会增加出现冷焊坍塌的可能性。当施加的热量增加了助焊剂载体的流动性时，就会发生热坍塌，因此助焊剂在重力作用下保持焊料颗粒悬浮的能力就会降低。与免洗配方相比，水溶性助焊剂更容易出现热坍塌。
坍落度对应用的影响在细间距元件上更为明显--元件之间的距离越小，元件就越容易因坍落度而产生桥接。IPC 塌陷测试评估在冷和热条件下印刷后的塌陷行为，以及两种不同的钢网厚度。理想情况下，最好是在第二种最近的间距处没有连接，这比标准 SMT 稍紧一些。除了减少焊膏化学特性中的风险因素外，还可以通过控制焊膏沉积到焊盘和回流之间的等待时间来减少坍塌，因为等待时间越长，焊膏就越有机会从环境中吸收水分。优化印刷速度也很重要，因为过高的印刷速度会导致粘度下降，从而导致坍塌。
