許多因素會影響焊膏在手邊應用中的整體性能。其中包括：合金成分、助焊剂成分、合金与助焊剂比率、粉末大小、粘度和坍落度。焊膏坍落度是指焊膏塗抹在 PCB 上後，在 PCB 上擴散的可能性。從假設的角度來看，焊膏應保持其原始狀態，直到元件被放置在其上；然而，焊膏被歸類為流體，因此傾向於擴散或坍塌。這可能會導致焊墊之間出現不想要的橋接，造成短路，或接點間距高度不足，導致接點不夠堅固且更容易破裂。為了避免焊膏坍塌，針對每個特定應用最佳化促成因素，對於理想的效能和易用性至關重要。
焊膏坍落度在很大程度上與焊膏的粘度（由於內部摩擦而形成的稠、粘和半流體狀態）和觸變性（在受到外加應力時粘度降低的特性）有關。此外，還有兩種類型的焊膏坍落：冷坍落和熱坍落（這兩種坍落是字面上的意思，基於暴露於熱中與否。）冷坍落的程度取決於焊膏沉積物的高度、助焊剂载体中的粘度/觸變劑，以及粘合劑的揮發性，這些都會影響焊膏開始乾燥的速度。較高的焊膏沉積物和較低的金屬負荷焊膏等因素會增加發生冷焊塌陷的可能性。熱坍塌發生於外加熱能增加助焊劑的流動性，因此助焊劑在重力作用下較無法使焊錫微粒保持懸浮狀態。與免洗配方相比，水溶性助焊劑更有可能發生熱坍塌。
坍落度對應用的影響在細間距元件上更為明顯--元件之間的距離越小，元件就越容易因坍落度而產生橋接。IPC 坍落度測試評估在冷和熱狀態下印刷後的坍落度行為，以及兩種不同的鋼版厚度。理想情況下，最好是在第二個最接近的間距上看到沒有連接，這比標準 SMT 的間距更緊一些。除了降低錫膏化學特性中的風險因素外，還可以通過控制錫膏沉積到焊墊和回流之間的等待時間來減少坍塌，因為等待時間越長，錫膏從環境中吸收水分的機會就越多。優化印刷速度也很重要，因為過高的印刷速度會造成黏度流失，進而導致坍落。
