Anwendungen
Die umfangreiche Produktpalette der Indium Corporation wird in einer Vielzahl von Branchen und Anwendungen eingesetzt. Unsere hochmodernen Lösungen, die für ihre hohe Leistung und Zuverlässigkeit bekannt sind, eignen sich unter anderem ideal für die Montage von Automobilelektronik, Hochtemperaturlöten, Verpackung und Montage von Leistungselektronik und Wärmemanagement.
Entdecken Sie die gängigen Anwendungen für unsere Produkte
Sehen Sie sich an, wie unsere innovativen Materialien in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt werden.
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2,5D- und 3D-Verpackungen
Techniques to incorporate multiple dies in a…
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Ball-Attach
Including both water-wash and no-clean ball-attach fluxes
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Bump Fusion
Achieve robust solder bumps on wafers with…
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Katalyse
Indium and gallium compounds for catalysis, chemical…
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Kathodischer Schutz
Indium metal for sacrificial anodes and corrosion…
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Chemische Synthese
Indium and gallium compounds for chemical synthesis…
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Clip und Bleirahmen befestigen
Applications Clip and Lead Frame Attach In…
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Stecker und Kabelmontage
Lötrohre und Unterlegscheiben für Präzision in…
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Die-Attach
Die-Attach-Lösungen umfassen Lötpasten auf Goldbasis...
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Galvanik
Try indium electroplating to enhance appearance and…
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Flip-Chip
A crucial technique in advanced semiconductor packaging.
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Hohe Verlässlichkeit
Verschiedene Optionen für verschiedene hochzuverlässige PCBA-Anwendungen.
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Löten bei hohen Temperaturen
Offering high-temperature soldering materials for critical applications…
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Löten mit heißen Stangen
Solder pastes, flux, and more for reliable…
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Eintauchkühlung
A technique on the rise for thermal…
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Niedertemperaturflüssigkeiten und schmelzbare Legierungen
Low temperature liquid & fusible alloys for…
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Löten bei niedriger Temperatur
Verwandeln Sie Ihre Betriebsabläufe mit unserem Niedertemperaturlöten...
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MEMs Montage
Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS).
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Paket-Attach
Wide selections to address the challenges in…
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Paket auf Paket
Crafted with optimal viscosity, flux technology, and…
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PCB-Montage
Bewährte und hochmoderne Materialien für die Leiterplattenbestückung…
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Verpackung und Montage von Leistungselektronik
Umfangreiches Sortiment an bewährten, hochzuverlässigen Lötmitteln und…
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Reflow-Löten mit Ameisensäure
Flux-free solder pastes and materials for formic…
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Nacharbeit
Our rework solutions include solder wire, TACflux,…
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Robotisches Löten
Quality flux-cored wire enhances robotic soldering performance.
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Abdichtung: Kryogen und hermetisch
Low temperature liquid & fusible alloys for…
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Selektives Löten
A rising cost-effective and reliable method for…
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Verpackung und Montage von Halbleitern
Kritische Halbleiterverpackungen gewährleisten Funktionalität und Langlebigkeit.
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Halbleitertest
Semiconductor test solutions with soft metal alloys…
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SiP und heterogene Integrationsmontage (HIA)
System-in-Package (SiP) und heterogene Integrationslösungen
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Trägermaterial/Abstandshalter-Befestigung
Premier substrate-attach solutions in the power module…
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Thermische Verdampfung und PVD-Beschichtung
Achieve efficient and high-quality thin film deposition.
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Thermisches Management
Thermal solutions for HPC ensuring reliability and…
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TIM1, TIM1.5, TIM2
Metal-based TIMs deliver high thermal performance and…
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Wellenlöten
Wave soldering is a pivotal soldering technique…
Ihr Erfolg
ist unser Ziel
Optimieren Sie Ihre Prozesse mit den neuesten Materialien, Technologien und fachkundiger Anwendungsunterstützung. Alles beginnt damit, dass Sie sich mit unserem Team in Verbindung setzen.