Eines der größten Missverständnisse über NanoFoil® ist, dass es sich um eine Form von Lot handelt. Sie kann zwar eine Lötbeschichtung enthalten (normalerweise Zinn), ist aber eigentlich eine Wärmequelle. Für eine NanoBond® wird Lot benötigt, sei es durch eine Beschichtung auf den Verbindungsflächen, durch zusätzliche Lotvorformen oder durch die NanoFoil® selbst.
Oberflächenbeschichtung
Es gibt viele Möglichkeiten, lötbare Beschichtungen auf Teile aufzubringen, die mit NanoBonded beschichtet werden sollen. Sputtern, thermisches Verdampfen, thermisches Spritzen, Plattieren und HASL (Hot Air Solder Leveling) sind nur einige der Möglichkeiten. Die Beschichtung der Teile, die später verklebt werden sollen, macht die Montage etwas einfacher.
Lötvorformlinge
Wenn die Teile bereits eine goldene oder silberne Oberfläche haben, ist eine dünne Lotvorform eine sehr einfache Möglichkeit, das Lot in der Baugruppe aufzubringen. Vorformen werden als individuell geformte Folie für Ihre Anwendung verkauft.
NanoFoil®-Beschichtung
Obwohl Sn die beliebteste Lötbeschichtung für NanoFoil® ist, wurde sie für individuelle Kundenanwendungen mit Indium, traditionellen Lötlegierungen und sogar Au/Sn beschichtet.
Achten Sie übrigens darauf, dass sich auf beiden Seiten der NanoFoil® Lot befindet. Genau diesen Punkt hätte ich heute fast übersehen, als ich einen Satz Industriebatterien verklebte. Auf den Batteriepolen befand sich Lötzinn, und ich wollte blanke NanoFoil® verwenden, um sie mit einer vergoldeten Platine zu verbinden. Glücklicherweise hatten wir einige verzinnte NanoFoil® , die ich stattdessen verwendete, um sicherzustellen, dass auf der Leiterplattenseite der Schnittstelle ausreichend Lot vorhanden war.
*Dieser Beitrag ist Teil der Serie NanoBond® Process
