Wie bereits in einem früheren Blogbeitragerläutert, ist es wichtig, die bewährten Verfahren für die Anbringung von Thermoelementen auf einer Leiterplatte (PCB) zu befolgen, um das Reflow-Profil einer Baugruppe genau zu messen.
Nachstehend sind die empfohlenen Anbringungsstellen für die Thermoelemente aufgeführt.
- Achten Sie darauf, dass die Spitze des Thermoelements die Lötstelle berührt und nicht das Bauteil oder die Leiterplatte.
- Lötstellen, die sich in Bereichen mit hoher thermischer Masse befinden, wie z. B. bei großen Bauteilen und Bauteilen mit hoher Packungsdichte, in dicht bestückten Bereichen sowie in der Mitte der Leiterplatte
- Lötstellen, die sich in Bereichen mit geringer thermischer Masse befinden, wie z. B. bei kleinen Bauteilen, in weniger bestückten Bereichen und am Rand der Leiterplatte
- Bedenkliche Bauteile oder Lötstellen
- Befindet sich die Lötstelle unterhalb des Bauteilgehäuses, bohren Sie ein Loch unter den Bauteilen mit Anschlüssen an der Unterseite und führen Sie das Thermoelement durch dieses Loch ein.
Seid gespannt auf weitere Best Practices zur Reflow-Profilierung!
