Hier ist eine recht gute Liste mit Quellen zum Thema Korrosion, falls Sie daran interessiert sind:
1. Chongchen Xu. „Korrosion in der Mikroelektronik“ 2003
2. Charles A. Harper. Electronic Packaging and Interconnection Handbook. Dritte
Auflage.McGRAW-HILL, 2000.
3. Electronic Materials Handbook, Band 1, ASM International, 1989.
4. A.J. Griffin, S.E. Hernandez und F.R. Brotzen. „Eine galvanische Reihe für Dünnschicht-
-Metallisierungen und Barriereschichten, wie sie üblicherweise in der Mikroelektronik
verwendet werden“, Journal of Electrochemistry Society, 141(3), 807–809 (1994).
5. Deny A. Jones. „Grundlagen und Verhinderung von Korrosion“. Prentice Hall, Upper
Saddle River, zweite Auflage, 1996.
6. W.M. Paulson und R.P. Lorigan. „Der Einfluss von Verunreinigungen auf die Korrosion von
Aluminium-Metallisierungen“, Proceedings of the IEEE Reliability Physics
Symposium, IEEE, 42–47 (1976).
7. Andrew H. Rawwicz. „Spannungsinduzierte Korrosion von Draht-Mikroverbindungen in der Mikroelektronik nach dem Prinzip „
“ – ein quantitatives Modell“, *Microelectronics and Reliability*, 34(5)
875–882 (1994).
8. M. Hansen und K. Anderko. *Constitution of binary alloys*. McGraw-Hill, 1958. 22
9. W.W. Binger, E.H. Hollingsworth und D.O. Sprowls. „Aluminium“, Band 1, American
Society of Metals, 1967.
10. Simon Thomas und Howard M. Berg. „Mikrokorrosion von Al-Au-Anschlusspads“,
IEEE Transactions on Components, Hybrids and Manufacturing Technology, 10(2),
252–257 (1987).
11. Joseph Fauty, Steve Strouse, Jay Yoder, Carlos Acuna und Phil Evard. „Al-Cu-
-Metallbondpad-Korrosion während des Wafer-Sägens“, The International Journal of
Microcircuits and Electronic Packaging, 24(1), 19–29 (2001).
12. Fu-gin Chen und A. Jean Osteraas. „Elektrochemische Dendritenbildung während der Korrosion von Anschlussdrähten durch ‚
‘“, Tagungsband der dritten ASM-Konferenz zum Thema „
, Electronic Packaging: Materials and Processes and Corrosion in Microelectronics“,
175–179 (1987).
13. Kim A. Berry. „Korrosionsbeständigkeit von militärischen Mikroelektronik-Gehäusen an der Grenzfläche zwischen Anschluss und Glas (
)“, Tagungsband der dritten ASM-Konferenz zum Thema „Elektronikverpackung: Materialien und Prozesse sowie Korrosion in der Mikroelektronik“ (
), S. 55–61 (1987).
14. M.J. Elkind und H.E. Hughes. „Verhinderung von Spannungskorrosionsversagen bei Halbleiterbauelement-Anschlüssen aus Eisen-Nickel-
-Kobalt-Legierungen“, Tagungsband des „Failure in
Electronics Symposium“, 5, 477–495 (1966).
15. K.W. Rosengarth. „Korrosionsschutz für Halbleitergehäuse“, Solid-
-State-Technology, 27, 1991–196 (1984).
16. Vlasta Brusic, Doreen D. Dimilia und Robert D. Maclnnes. „Korrosion von Blei, Zinn
n und deren Legierungen“, Tagungsband der ASM International: 3. Konferenz über elektronische Materialien und
-Verarbeitung, 261–268 (1990).
17. Michel Pecht. „Ein Modell für feuchtigkeitsbedingte Korrosionsausfälle in mikroelektronischen Gehäusen aus
“, IEEE Transactions on Components, Hybrids and
Manufacturing Technology, 13(2), 383–389 (1990).
