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Elektrische, thermische und mechanische Zuverlässigkeit von Elektronikbaugruppen

Dieses Video richtet sich an Personen, die zunehmend miniaturisierte Baugruppen herstellen und mit thermischen und/oder mechanischen Herausforderungen durch Fallstöße konfrontiert sind. Es informiert Sie über Methoden zur Verbesserung der elektrischen, mechanischen und thermischen Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen.

Schlagwörter: Fertigung, miniaturisierte Baugruppen, thermische, mechanische, Fallschock-Herausforderungen, thermische Zuverlässigkeit, elektronische Baugruppen, IMAPS, IMAPS 2015, Verbesserung, elektrische, Prozessingenieure, Elektronik, Weibull-Plots, Materialauswahl, Unterhaltungselektronik, Komponenten, Funktionalität, Lötstellen, Prozessoren, Platinen, Wärmeableitung, Wärmemanagement, technische Informationen, [email protected], Indium, Indium Corporation, Indium.com, Tim Jensen, Phil Zarrow, From One Engineer To Another