Leute,
In meinem letzten Beitrag habe ich das Problem des intermetallischen Wachstums von Kupfer-Zinn (IMC) in Lötstellen bei hohen Betriebstemperaturen erörtert. Seitdem habe ich ein Excel®-Tabellenblatt entwickelt, mit dem das IMC-Wachstum bei jeder Temperatur T für Zeiten von 1 bis 100.000 Stunden berechnet werden kann. In Abbildung 1 ist die Eingabe für diese Tabelle dargestellt. Der Benutzer muss nur den Wert der Temperatur in Grad Celsius in Zelle A2 eingeben, und die IMC-Dicke wird berechnet und in den Zellen D2 bis D7 für Zeiten von 1 bis 100.000 Stunden angezeigt.
Abbildung 1. Die Eingabe zur Berechnung der IMC-Dicke.
Die IMC-Dicke wird auch in einem Diagramm dargestellt, wie in Abbildung 2 zu sehen ist. Wenn Sie an einer Kopie dieser Tabelle interessiert sind, schicken Sie mir eine E-Mail an [email protected].
Abbildung 2. Das Ausgangsdiagramm der IMC-Dicke bei einer bestimmten Temperatur im Verhältnis zur Zeit.
Es ist wichtig zu beachten, dass diese berechneten IMC-Dickenwerte nur Näherungswerte von Siewerts Daten sind, wie sie in seinem Papier zu finden sind: Siewert, T. A. etal, Formation and Growth of Intermetallics at the Interface between Lead-Free Solders and Copper Substrates, APEX 1994. Es ist also Vorsicht geboten, aber ich gehe davon aus, dass die von der Tabellenkalkulation berechneten Werte mit einer Genauigkeit von einem Faktor zwei korrekt sind.
Zum Wohl,
Dr. Ron
