Phil Zarrow: Dies ist der dritte Teil einer dreiteiligen Serie. Dieses Video richtet sich an alle, die sich für den Design of Experiment-Aspekt von Avoid the Void™ interessieren.
Brook, lassen Sie uns ein wenig über die Auswirkung von Designvariablen auf das Voiding sprechen. Was ist mit der Schablone?
BrookSandy-Smith:Nun, die Schablone ist ziemlich kompliziert, Phil.
Phil Zarrow: Richtig.
BrookSandy-Smith:Das hängt wirklich von Ihrem Pad-Design ab. Der zuständige Hersteller hat in der Regel eine Reihe von Richtlinien, die er Ihnen vorgibt, entweder für die Schablonendicke oder für die Abstandshöhe, die Sie nach dem Reflow unter dem Bauteil haben möchten. Bei den von uns verwendeten Bauteilen empfehlen sie aber auch, 38-80 % der Fläche mit Lötpaste zu bestreichen.
Phil Zarrow: Ja. Richtig.
BrookSandy-Smith:Wenn Sie versuchen, das Volumen einer idealen Abstandshöhe auszufüllen, werden Sie logischerweise nicht genug Lot haben, um dies zu tun, so dass Sie von vornherein ein gewisses Maß an Hohlraum in Kauf nehmen.
Ich habe ein Experiment durchgeführt, bei dem ich verschiedene Schablonendesigns mit mehr Lot gewählt habe. In diesem Fall war das Pad vollständig, es hatte keine Durchkontaktierungen. Wir versuchten, 100 % des idealen Lotvolumens zu erreichen, das Sie mit der Abstandshalterhöhe anstrebten, und versuchten, verschiedene Wege für das Entweichen der flüchtigen Stoffe zu lassen. Die Erhöhung der Lotmenge führte nicht immer zu einer Verringerung des durchschnittlichen Voidings, aber es verringerte die Schwankung und beseitigte manchmal die Ausreißer, die Komponenten mit hohem Voiding.
Phil Zarrow: Wie würden Sie Ihre allgemeine Philosophie in Bezug auf das Schablonendesign im Hinblick auf das Volumen der Lötstellen auf Grundflächen zusammenfassen?
BrookSandy-Smith:Ich denke, dass wir die Menge an Lot, die wir in die Lötstelle auf dem Wärmeleitpad geben, mit der Menge an Lot, die wir auf dem Signalpad haben, ausgleichen müssen, damit wir keine Überbrückung oder zu viel oder zu wenig Lot auf diesen Verbindungen haben. Dann hängt es davon ab, ob es Durchkontaktierungen gibt...
Phil Zarrow: Ah, Durchkontaktierungen.
BrookSandy-Smith:... es könnte ein komplizierender Faktor sein, welches Schablonendesign Sie wählen könnten.
Phil Zarrow: Bei den Durchkontaktierungen selbst gibt es eine Menge Variablen.
BrookSandy-Smith:Richtig. Es gibt verschiedene Designs, ob sie verschlossen oder verstopft sind, oder ob das Lot durch sie hindurchfließen kann. All das hat Einfluss auf die Menge an Lot, die man auftragen möchte, und auf das Design, damit man nicht direkt Lotpaste über ein offenes Via aufträgt.
Phil Zarrow: Sie haben eine Menge erschöpfender Arbeit geleistet. Es ist ein faszinierendes Thema. Wo können wir mehr Informationen finden, Brook?
BrookSandy-Smith:For more information, you can find more videos and blogs at indiumstg.wpenginepowered.com or you can contact me directly at [email protected].
Phil Zarrow: Ausgezeichnet.
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