Kürzlich war ich bei einem Kunden, der mir berichtete, dass seine SMT-Bauteile von der Leiterplatte "abfliegen" würden. In den meisten Fällen befand sich das Bauteil noch auf der Leiterplatte, war aber vollständig vom Pad gelöst.
Weitere Untersuchungen ergaben, dass der Lotpastendruck für das Bauteil gut definiert war und dass das Bauteil nach der Bestückung nicht schief, sondern korrekt in der Pastenablage platziert war.
Die Inspektion des Ofens ergab, dass keine Hindernisse auf dem Förderband vorhanden waren und dass das Förderband während des Reflowvorgangs nicht übermäßig vibrierte oder rüttelte. Der statische Druck (Luftstrom innerhalb des Ofens) war auf einen niedrigen Druck eingestellt.
Das verwendete Reflow-Profil war ein Profil vom Typ Rampe bis Spitze, die Spitze und die Zeit über dem Liquidus lagen innerhalb der Grenzwerte der Pastenspezifikation, aber die erste Zone war auf eine niedrige Temperatur (~70 °C) eingestellt. Nach der Änderung der ersten Zone auf 100 °C war das Problem gelöst.
Die Flussmittelchemie für Lötpasten ist einzigartig und erfüllt eine Reihe von Funktionen, darunter die Druckfähigkeit und die Beibehaltung der Form der Schablonenöffnung, durch die sie gedruckt wird. Diese Flussmittelchemien enthalten Bestandteile, die man in einem einfachen flüssigen Flussmittel nicht findet. Aus diesem Grund spielt das Reflow-Profil eine sehr wichtige Rolle. In den ersten Heizzonen muss das Lösungsmittel in der Flussmittelchemie verdampfen, um die Klebrigkeit der Lotpaste zu erhöhen (die Fähigkeit der Paste, auf dem Bauteil zu haften). Bei 70°C verdampft das Lösungsmittel nicht schnell genug, ein Minimum von 100-110°C wird empfohlen.
Beachten Sie, dass eine zu hohe Einstellung der ersten Zone (>130°C) Lötfehler wie Lotkugeln und Lotperlen verursachen kann.
