Indium-Metall hat sich in den letzten Jahren zu einem hervorragenden Material für das Wärmemanagement und die thermischen Schnittstellen entwickelt. Während die thermischen Eigenschaften von Indium schon immer anerkannt waren, ist heute der Bedarf an guten thermischen Lösungen explodiert.
Amanda Hartnett wurde zu diesem Thema für eine kürzlich erschienene Ausgabe der Thermal News interviewt. Amanda ist Anwendungsingenieurin bei Indium und hat viel im Bereich der thermischen Schnittstellenmaterialien gearbeitet. Sie können den vollständigen Artikel hier lesen.
Warum also spielt Indium in der heutigen Elektronik als Material für thermische Schnittstellen eine Hauptrolle? Es hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit, ist sehr komprimierbar und lässt sich aufgrund seines festen Zustands leicht in Ihren Prozess einführen.
Indium ist insofern einzigartig, als man es verwenden kann, indem man Vorformlinge oder Platten davon zwischen zwei Oberflächen zusammendrückt, es wie herkömmliches Lot aufschmelzen lässt (bei im Allgemeinen niedrigeren Temperaturen) oder zwei zusammenpassende Oberflächen mit Indium beschichtet und sie kalt zusammenschweißt. Weitere Informationen über die thermischen Eigenschaften von Indium finden Sie auf unserer Website.
