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Experte der Indium Corporation veranstaltet Webinar über Materialien für HIA

Sze Pei Lim, Regional Product Manager der Indium Corporation, wird am 12. November um 8:30 Uhr Singapur-Zeit (19:30 Uhr Ostküstenzeit, 11. November; 12:30 Uhr britische Zeit, 12. November) ein Webinar der InSIDER-Serie über Lötmaterialtechnologie für heterogene Integration über Webex abhalten.

Die Entwicklung der heterogenen Integration, bei der mehr Chips oder Komponenten auf kleinerem Raum untergebracht werden als bei früheren Baugruppen, erfordert die Integration zahlreicher technologischer Fortschritte in verschiedenen Aspekten des fortschrittlichen Packaging, wie Substratdesign, Verbindungsmethoden und Materialien. Im Rahmen des Vortrags Soldering Material Evolution for Heterogeneous Integration (Entwicklung von Lötmaterialien für die heterogene Integration) wird Lim einen Überblick über die Trends bei verschiedenen Lötmaterialtechnologien für die heterogene Integration geben, darunter Lötpaste, Flip-Chip- und Ball-Attach-Flussmittel.

Die InSIDER-Reihe der Indium Corporation ist ein kostenloses Programm, das darauf abzielt, über eine virtuelle Plattform fachliche Inhalte zu vermitteln, Branchenwissen weiterzugeben und die berufliche Weiterentwicklung zu fördern. Aktuelle und zukünftige Webinare finden Sie unter https://www.indium.com/webinar.

Lim verwaltet die Halbleiter-Produktlinien für die Region Asien und arbeitet eng mit den internen Vertriebs- sowie Forschungs- und Entwicklungsteams zusammen, um Lösungen für die Bedürfnisse und Anforderungen der Branche zu entwickeln. Sie arbeitet auch mit externen Kunden und Unternehmenspartnern zusammen, um die Entwicklung der Branche hin zur heterogenen Integration zu unterstützen.

Zu ihren jüngsten Arbeiten gehört die Entwicklung von Materialien und Prozessen für fortschrittliche Verpackungen für das Fine-Feature-Printing für SiP-Anwendungen sowie für OSP-Ball-Attach-Anwendungen in einem Schritt. Lim verfügt über mehr als 25 Jahre Erfahrung, insbesondere in den Bereichen Leiterplattenbestückung und Oberflächenmontagetechnik. Sie kam 2007 als Technical Manager in Südostasien zur Indium Corporation. Davor war sie als Chemikerin in der Forschung und Entwicklung tätig und konzentrierte sich auf die Formulierung von Lötpasten und Flussmitteln. Lim erwarb ihren Bachelor-Abschluss an der National University of Singapore, wo sie sich auf industrielle Chemie mit Schwerpunkt Polymere spezialisierte. Sie ist zertifizierte SMT-Prozess-Ingenieurin, hat den Titel Six Sigma Green Belt erworben und engagiert sich in zahlreichen Forschungs- und Roadmapping-Organisationen.

To register for Lim’s webinar, visit indiumstg.wpenginepowered.com/webinar. The webinar link will be shared with registrants the day of the event. Registrants must use a company email account in order to ensure Indium Corporation’s security measures don’t filter messages into spam folders. This is a first-come, first-served event.

Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.

For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.