Indium Corporations Leo Hu, senior area technical manager East China, will share the challenges and solutions of fine feature solder paste printing for system-in-package (SiP) at SiP Conference China, May 19, Shanghai, China.
Fine feature solder paste printing as an assembly method continues to be a challenge for SiP assembly. Shrinking aperture designs have necessitated the use of fine-powder solder paste, with Types 5, 6, and 7 being commonand an identified need for Type 8 in the future. As more components are backed into these advanced designs, solder paste rheology becomes another important characteristic to consider. In Challenge and Solution of Fine Feature Solder Paste Printing for SiP Assembly, Hu will examine common failure modes in SiP assembly and the technological advances in solder paste formulation and substrate design to help eliminate those failure modes. He will also discuss:
- Proper stencil printer setup to reduce assembly defects with designs-of-experiment outlining which stencil printer parameters are statistically significant in improving process yields of SiP assemblies with fine-powder solder pastes
- The importance of solder paste inspection in identifying assembly defects and the important parameters to optimize to accurately inspect solder paste deposits below 90 microns.
Hu kam 2016 zur Indium Corporation und ist in Suzhou, China, tätig. Er verfügt über mehr als 15 Jahre Erfahrung im Bereich der Halbleiterverpackung und ist ein Experte für die Entwicklung fortschrittlicher Montagetechnologien, Prozessoptimierung und die Anwendung von Montagematerialien. Hu war in zahlreichen Funktionen bei branchenführenden OSAT-Unternehmen (Outsourced Assembly and Test) tätig, darunter als Prozessingenieur, Projektingenieur, leitender F&E-Ingenieur und Chefingenieur. Er verfügt über einen Master-Abschluss in IC-Technik von der Chinesischen Akademie der Wissenschaften sowie einen Bachelor-Abschluss in Elektronischer Informationswissenschaft und -technik von der Nankai-Universität in Tianjin, China.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unterindiumstg.wpenginepowered.comoder per E-Mail beiJingya Huang. Sie können auch unseren Experten von „From One Engineer To Another“ (, #FOETA) unterwww.linkedin.com/company/indium-corporation/oder@IndiumCorp folgen.
Über die SiP-Konferenz China
From 2017 to 2021, the SiP Conference China attracted more than 200 international and regional companies. The participation of enterprises has truly realized the construction from SiP China to SiP World, realizing the exchange of cutting-edge technology. After years of industry experience, the 6th SiP China Conference will continue to set up two sub-venues in 2022, Shanghai and Shenzhen, aiming to fully radiate the SiP packaging industry clusters in the Yangtze River Delta and the Pearl River Delta. What’s more, it will meet the needs of the booming 5G, AIoT industry chain, and smart wearables, smart phones, smart cars, data centers, and other product lines.
