Als Werkstoffpionier und zuverlässiger Partner bei der Herstellung von Elektrofahrzeugen (EV) und Elektromobilität ist die Indium Corporationstolz darauf, ihre hochzuverlässigen Legierungen und Lötlösungen auf der Productronica China vom 20. bis 22. März in Shanghai zu präsentieren.
Mit fast einem Jahrzehnt Erfahrung in der Herstellung von Elektrofahrzeugen und mehr als 10 Millionen Elektrofahrzeugen, die mit den innovativen Materialien von Indium Corporation ausgestattet sind, wird das Unternehmen seine Rel-ion-Suite von elektrischen, mechanischen und thermischen Lösungen vorstellen, die nachweislich die Markteinführungszeit der Hersteller verkürzt. Die Materiallösungen von Rel-ion bieten Zuverlässigkeit durch:
- Beseitigung von nicht nassen Öffnungen und Kopf-in-Kissen-Fehlern
- Verhinderung von dendritischem Wachstum durch Erfüllung strengerer Anforderungen an den Oberflächenisolationswiderstand
- Verhinderung der Delaminierung von Lötstellen durch präzise Bondline-Kontrolle und erhöhte Kriech- und Ermüdungsfestigkeit
- Verringerung der durch Hot Spots verursachten Hohlräume durch verbesserte thermische Effizienz
Einige der Rel-ion Produkte, die auf der Productronica China vorgestellt werden, sind:
- Durafuse HR basiert auf einer neuartigen Legierungstechnologie und bietet eine verbesserte Temperaturwechselbeständigkeit (-40C/125C und -40C/150C) sowie ein hervorragendes Porenverhalten für hochzuverlässige Automobilanwendungen.
- Das preisgekrönte Durafuse LT ist ein neuartiges Lotpasten-Mischlegierungssystem mit äußerst vielseitigen Eigenschaften, die es für Energieeinsparungen, hohe Zuverlässigkeit, Niedertemperatur- und Stufenlöten sowie für Baugruppen mit großen Temperaturgradienten geeignet machen. Im Vergleich zu konventionellen Niedertemperaturloten bietet es außerdem eine überlegene Fallschockleistung, die BiSn- oder BiSnAg-Legierungen übertrifft und bei optimaler Prozesseinstellung eine bessere Leistung als SAC305 aufweist.
- Indalloy301 LT Alloy for Preforms/InFORMS eine neuartige Pb-freie Legierung, die im Vergleich zu SAC-Legierungen niedrigere Verarbeitungstemperaturen beim Löten von Vorformen ermöglicht. Diese Legierung wurde speziell für Anwendungen in Leistungsmodulen entwickelt und verhindert den Verzug bei der Verbindung von Gehäuse und Kühler, ohne dass die Zuverlässigkeit wie bei herkömmlichen wismuthaltigen Niedrigtemperaturlegierungen beeinträchtigt wird. Die Legierung ist als Preforms, Ribbon oder InFORMS erhältlich.
- Die preisgekrönten InFORMS sind verstärkte Lötlegierungen, die die mechanische und thermische Zuverlässigkeit verbessern und speziell für die Herstellung gleichmäßiger Bondlinestärken für Leistungsmodulanwendungen entwickelt wurden. Sie stellen sich auch den besonderen Herausforderungen der Leistungselektronikindustrie, indem sie ein verbessertes Material für die Entwicklung zuverlässigerer und leistungsfähigerer Module bieten.
- InTACK ist eine reinigungsfreie, rückstandslose, halogenfreie Klebstofflösung, die für die Fixierung von Teilen während des Bestückungs- und Reflowprozesses entwickelt wurde. InTACK wurde speziell für den Einsatz in No-Flux-Reflow-Anwendungen mit Ameisensäure entwickelt und verfügt über eine hohe Klebrigkeit, um ein Die, einen Chip oder eine Lötvorform an Ort und Stelle zu halten, ohne sich zu bewegen, wodurch die Abhängigkeit von Werkzeugen verringert wird, ohne dass die Löt- oder Sinterqualität beeinträchtigt wird.
- QuickSinter ist ein neuer Ansatz für die Sintertechnologie. Dieser Ansatz mit hohem Metallgehalt und geringem organischen Anteil ermöglicht schnelle Trocknungs- und Sinterzeiten für einen hohen Durchsatz. Es sind sowohl Silber- als auch Kupfersinterpasten erhältlich. Das Portfolio umfasst die InFORCE-Reihe von Drucksinterpasten und die InBAKE-Reihe von drucklosen Sinterpasten. Zu den Anwendungen gehören Die-Attach und Substrat-Attach in der Leistungselektronik.
- Durafuse HT ist ein neuartiges Design, das auf einer neuen Legierungstechnologie basiert und eine zinnreiche, bleifreie Hochtemperaturpaste (HTLF) liefert, die die Vorzüge beider Legierungsbestandteile vereint. Durafuse HT bietet eine vereinfachte Verarbeitung, für die keine spezielle Ausrüstung erforderlich ist, und eine verbesserte Zuverlässigkeit bei Temperaturwechseln, die gleich oder höher ist als die eines Hoch-Pb-Lots.
- Indium8.9HF Solder Paste Series ist eine industrieerprobte Lötpastenserie, die halogenfreie No-Clean-Lösungen bietet, um einen hohen Oberflächenisolationswiderstand (SIR) zu erreichen und die Stabilität während des Druckprozesses für hochzuverlässige Automobilelektronik zu verbessern.
- Heat-Spring ist ein komprimierbares, nicht rückfließendes Metall-TIM, das sich ideal für TIM2-Anwendungen eignet. Diese indiumhaltigen TIMs bieten eine überragende Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu Nichtmetallen. Reines Indiummetall liefert 86 W/mK in allen Ebenen. Aufgrund seines festen Metallzustands vermeidet Heat-Spring Pump-out- und Bake-out-Probleme. Dank unseres Indium-Rückgewinnungs- und -Recycling-Programms bietet Heat-Spring außerdem eine nachhaltige Lösung.
Um zu erfahren, warum die Indium Corporation das Vertrauen der führenden EV-Hersteller auf der ganzen Welt genießt, besuchen Sie sie am Stand E4.4102 oder unter www.indiumchina.cn.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
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