Indium Corporation announces the release of its newest technology publication, SMT with Phil Zarrow, authored by SMT expert Phil Zarrow, President and Principal Consultant for ITM Consulting.
SMT with Phil Zarrow details the materials, processes, and techniques that optimize circuit board fabrication and assembly using through-hole and surface mount technology (SMT). Topics range from solder alloys, solder pastes, solder preforms and fluxes, to equipment selection and settings, and process techniques. Standard materials and processes are covered, as well as specialty techniques involving low- and high-melting solder alloys, step-soldering, thermal interface materials, solder preforms, flux-coated solder preforms, indium alloys, and much more.
Zarrow hopes his blog will provide helpful information to the SMT industry.
“The goal of my blog is to share the expertise of materials, equipment, and process designers and practitioners to help users optimize their profits, quality, and yields,” Zarrow said.
Dr. Ron Lasky, Senior Technologist at Indium Corporation, Professor of Engineering and Director of the Cook Engineering Design Center at Dartmouth College, regards the blog as a useful industry resource.
“SMT with Phil Zarrow is concise and full of meaningful information,” Lasky said. “I picked up some helpful information in his first few posts, alone.”
Consisting of video interviews and transcribed text, this publication can be found at indiumstg.wpenginepowered.com/blog/phil-zarrow.
Zarrow ist seit mehr als 35 Jahren in der Leiterplattenherstellung und -montage tätig. Neben seinem Hintergrund in der automatisierten Bestückung und Reinigung ist Zarrow bekannt für sein Fachwissen in der Oberflächenmontage-Reflow-Löttechnologie und in der Entwicklung und Implementierung von SMT-Bestückungsgeräten und Reflow-Lötanlagen. Seine umfangreichen praktischen Erfahrungen umfassen auch die Einrichtung und Fehlerbehebung bei Durchsteck- und SMT-Prozessen in der ganzen Welt.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht-, Wärmemanagement- und Solarmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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