Andy Mackie, PhD, MSc, Principal Engineer und Manager, Thermal Interface Materials Applications, von Indium Corporationwird am 28. April um 9.00 Uhr Eastern/2.00 Uhr British ein Webex-Webinar über den Markt für Wärmemanagement in Hochleistungsanwendungen im Rahmen der InSIDER-Reihe von Indium Corporation abhalten.
Thermische Grenzflächenmaterialien (TIMs) sind in der Regel dünne Materialschichten, die Wärme von einer Oberfläche auf eine kühlere übertragen. Der Wärmetechniker oder -architekt hat die Qual der Wahl, welches TIM die Wärme am besten von empfindlichen Geräten ableitet. TIMs aus reinem Metall oder auf Metallbasis können übersehen werden, obwohl sie aufgrund ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit und ihrer höheren Leistung in Betracht gezogen werden sollten.
Metall-TIMs werden seit Jahrzehnten erfolgreich in High-End-Anwendungen eingesetzt, z. B. in Leistungsverstärkern für das Militär und die Luft- und Raumfahrt, in Single-Die-Deckelgehäusen für High-End-Server-CPUs und in Consumer-PC-Anwendungen, bei denen sogar Flüssigmetalle verwendet wurden. Die enorm gestiegene Nachfrage nach zuverlässigen Hochleistungscomputern (HPC) und Anwendungen für künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen (AI/ML) - in Verbindung mit einem erhöhten Wärmestrom (W/cm2) und einer erhöhten Temperaturempfindlichkeit der Geräte - hat dazu geführt, dass bei Halbleitergehäusen der Schwerpunkt auf Lösungen mit geringem Wärmewiderstand liegt. Metall-TIMs sind ein zunehmend wichtiger Bestandteil dieser Mischung.
In White Heat - Red Hot: The Thermal Management Market in High-Performance Computing and Artificial Intelligence/Machine Learning (Weiße Hitze - Rote Hitze: Der Markt für Wärmemanagement im High-Performance Computing und in der künstlichen Intelligenz/Maschinelles Lernen) wird Dr. Mackie untersuchen, auf welche Weise die HPC- und AI/ML-Marktsegmente einen enormen Anstieg der Nachfrage nach Hochleistungs- und in zunehmendem Maße auch nach metallbasierten TIMs vorantreiben und wie die kontinuierliche Innovation bei Indium Corporation es dem Unternehmen ermöglicht, diese Nachfrage zu erfüllen.
Indium Corporation’s InSIDER Series is a free program designed to deliver expert technical content, share industry knowledge, and promote professional growth using a virtual platform. To register for Dr. Mackie’s webinar, visit indiumstg.wpenginepowered.com/webinar. The webinar link will be shared with registrants the day of the event. Registrants must use a company email account in order to avoid Indium Corporation’s spam filters. This is a first come, first served event.
Dr. Mackie ist Experte für die Elektronikindustrie und verfügt über einen technischen Hintergrund in den Bereichen physikalische Chemie, Oberflächenchemie, Rheologie, Halbleiterfertigung sowie Montagematerialien und -prozesse. Seine berufliche Erfahrung deckt alle Aspekte der Elektronikfertigung ab, von der Waferherstellung bis zum Halbleitergehäuse und der SMT/Elektronikmontage. Dr. Mackie ist auch für die Entwicklung der Applied Technology Roadmap der Indium Corporation verantwortlich. In seiner derzeitigen Funktion konzentriert er sich auf die Ermittlung des Bedarfs an Wärmematerialien und Trends für verschiedene Hochleistungsanwendungen sowie auf die Entwicklung und Prüfung innovativer Lösungen, um die entstehenden TIM-Anforderungen zu erfüllen. Er ist ein eingeladener internationaler Hauptredner und hat international Vorträge zu Themen gehalten, die von der Analyse von Metallen im sub-ppb-Bereich in überkritischem Kohlendioxid bis hin zur Rheologie von Lötpasten reichen, und hält Patente für neuartige Polymere, heterogene Katalyse und die Formulierung von Lötpasten. Dr. Mackie hat einen Doktortitel in physikalischer Chemie von der Universität Nottingham, Großbritannien, und einen Master of Science (MSc) in Kolloid- und Grenzflächenwissenschaften von der Universität Bristol, Großbritannien. Er ist Absolvent des Produktmanagementprogramms der UC Berkeley.
Über Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
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