Indium Corporation announces the release of its newest informational video detailing the benefits of using low-temperature solder alloy systems based on indium and bismuth.
This brief video features the company’s Indium and Bismuth Product Manager, Carol Gowans, as she explains to electronics manufacturing expert Phil Zarrow, President and Principal Consultant for ITM Consulting, the properties and applications of indium and bismuth.
“Both alloy systems, indium and bismuth, offer significant and distinct advantages based on the manufacturing process needs,” Gowans said. “These alloys are available in numerous forms from paste to ribbon to wire to preforms.”
Dieses Video ist zu finden unter www.indium.com/blog/phil-zarrow.
Gowans has more than 30 years of experience in sales and product management, focusing on emerging markets and technologies. Covering a variety of markets, including medical, aerospace, and electronics manufacturing, her goal is to identify the requirements of each target market and to select the right tools (including products, technical support, etc.) to meet those requirements. Gowans has authored papers on Solder Fortification® and improving solder joint reliability with the use of solder preforms. She also authors a blog on engineered solders, which can be found at www.indium.com/blog/carol-gowans.
Zarrow ist seit mehr als 35 Jahren in der Leiterplattenherstellung und -montage tätig. Neben seinem Hintergrund in der automatisierten Bestückung und Reinigung ist Zarrow bekannt für sein Fachwissen in der Reflow-Löttechnologie für die Oberflächenmontage und in der Entwicklung und Implementierung von SMT-Bestückungsgeräten und Reflow-Lötanlagen. Seine umfangreichen praktischen Erfahrungen umfassen auch die Einrichtung und Fehlerbehebung bei Durchsteck- und SMT-Prozessen in der ganzen Welt.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht-, Wärmemanagement- und Solarmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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