Der Experte der Indium Corporation , Andreas Karch, Regional Technical Manager für Deutschland, Österreich und die Schweiz, wird am 13. März auf der Konferenz EPP InnovationsForum Germany in Böblingen, Deutschland, einen Vortrag halten.
Karchs Vortrag, Zukunftssichere Flussmittelsysteme in Lötpasten: The Requirements for Electrical Reliability are Increasing" (Die Anforderungen an die elektrische Zuverlässigkeit steigen) untersucht, wie die veränderten Anforderungen an Montagematerialien die Anforderungen an die elektrische Zuverlässigkeit dieser Produkte, insbesondere der Flussmittel im Automobilsektor, erhöht haben. Er wird auch erörtern, wie sich die Industrienormen und Testbedingungen entwickelt haben, um auf diese Veränderungen zu reagieren.
Als Regional Technical Manager bietet Karch Unterstützung, einschließlich der Weitergabe von Prozesswissen und der Abgabe technischer Empfehlungen für die Verwendung von Lötpaste, Lötvorformen, Flussmitteln und Wärmemanagementmaterialien der Indium Corporation. Er verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Automobilbranche, einschließlich der fortschrittlichen Entwicklung kundenspezifischer Elektronik. Karch ist ein ECQA-zertifizierter integrierter Entwicklungsingenieur und hat einen Six Sigma Yellow Belt. Das Österreichische Patentamt wählte ihn außerdem zu einem der Top 10 Inventum Awards 2014 für eine LED-Baugruppe für die Automobilindustrie. Karch verfügt über ein umfassendes Verständnis von Prozesstechnologien und Fähigkeiten im Projektmanagement.
Die Indium Corporation wird auf der Messe Lötprodukte für hochzuverlässige Anwendungen vorstellen, darunter die Indium8.9HF-Lötpaste, die alle Anforderungen an eine höhere elektronische Zuverlässigkeit übertrifft. Bitte sprechen Sie mit den Experten und erfahren Sie mehr über Ihre Prozesse.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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