Indium Corporation’s Karthik Vijay, Technical Manager for Europe, Africa, and the Middle East, will present at the RF and Microwave Packaging (RaMP) 2017 Workshop on April 26-27, in Paris, France.
Karthik will present Enhanced Thermal Management with Compressible Solder Thermal Interface Materials (TIMs) and Engineered Low-Voiding Solder Preforms. This presentation provides insight into how compressible solder TIMs and engineered solder preforms can be used to achieve enhanced thermal management and reliability.
Karthik ist in Großbritannien ansässig und leitet die Technologieprogramme und den technischen Support der Indium Corporation in ganz Europa. Sein Fachwissen konzentriert sich auf Lötpaste, technische Lote, Materialien für thermische Schnittstellen und Materialien für die Halbleitermontage. Karthik ist in mehreren Branchenorganisationen aktiv, darunter IMAPS und die Surface Mount Technology Association (SMTA), und hat auf internationalen Branchenforen und Konferenzen Vorträge gehalten. Er erwarb seinen Master-Abschluss in Systemwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen an der Binghamton University, State University of New York.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unterindiumstg.wpenginepowered.comoder per E-Mailan [email protected]. Sie können unseren Experten von „From One Engineer ToAnother®“(#FOETA) auch unterwww.facebook.com/indiumoder@IndiumCorp folgen.
