Die innovativen Materialien von Indium Corporationfür fortschrittliche Halbleiterverpackungen stehen im Mittelpunkt eines Vortrags von Dr. Dongkai Shangguan, strategischer Berater, auf dem„Wafer-Level Packaging Symposium“der Surface Mount Technology Association, das vom 15. bis 17. Februar in San Jose, Kalifornien, USA, stattfindet.
Da die fortschrittliche Verpackungstechnik immer stärker in Richtung heterogener Integration tendiert, müssen neue Materialien entwickelt werden, um die zahlreichen Herausforderungen zu bewältigen, die sich im Montageprozess stellen. In seinem Vortrag„Innovative Materialien für die fortschrittliche Halbleiterverpackung“ wird Dr. Shangguan die neuesten Materialien für diese Technologie vorstellen, darunter neuartige Flussmittelformulierungen und Klebstoffe für das Wafer-/Die-Bonden, Wechselwirkungen zwischen dem Flussmittel und verschiedenen dielektrischen Materialien auf dem Wafer sowie Materialien für das Wärmemanagement in hochdichten Verpackungen. Der Vortrag stellt die verschiedenen Prozesse und die dazugehörigen Materialien vor, wobei die Vor- und Nachteile der verschiedenen Optionen ausführlich erörtert werden. Die richtige Auswahl und Anwendung von Verbindungsmaterialien für die verschiedenen Montageprozesse ist entscheidend, um während des Montageprozesses eine hohe Produktionsausbeute für zuverlässige Wafer-Level-Gehäuse zu gewährleisten.
Dr. Shangguan ist strategischer Berater bei der Indium Corporation. In dieser Funktion befasst er sich mit spezifischen Trends in den Bereichen fortschrittliche Halbleiterverpackung und SMT-Industrie und nutzt seine umfangreiche Branchenerfahrung zur Unterstützung der Kunden. Dr. Shangguan ist IEEE-Fellow und IMAPS-Fellow und war Mitglied im Vorstand mehrerer Fachorganisationen und Branchenverbände, darunter IPC, IEEE EPS und iNEMI. Darüber hinaus ist er als „Distinguished Lecturer“ für IEEE EPS tätig. Er wurde mit einigen der renommiertesten Auszeichnungen der Branche geehrt, darunter der „Presidents Award“ des IPC, der „Total Excellence in Electronics Manufacturing Award“ der Society of Manufacturing Engineers (SME), der „Outstanding Sustained Technical Contribution Award“ des IEEE EPS und der „William D. Ashman Achievement Award“ der IMAPS, um nur einige zu nennen. Dr. Shangguan erwarb einen B.S. in Maschinenbau an der Tsinghua-Universität in China, einen MBA an der San Jose State University in Kalifornien und einen Ph.D. in Materialwissenschaften an der Universität Oxford in Großbritannien. Er hatte Postdoktorandenstellen an der Universität Cambridge in Großbritannien und an der University of Alabama inne und war als Gastprofessor an mehreren Universitäten tätig. Dr. Shangguan hat zwei Bücher sowie mehr als 200 wissenschaftliche Arbeiten und Fachartikel veröffentlicht und zahlreiche Vorträge gehalten, um sein Wissen und seine Fachkenntnisse mit der Industrie zu teilen. Er ist Erfinder bzw. Miterfinder von 25 US-Patenten und mehreren ausländischen Patenten.
Über Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unterindiumstg.wpenginepowered.comoder per E-Mail beiJingya Huang. Sie können auch unseren Experten von „From One Engineer To Another“ (, #FOETA) unterwww.linkedin.com/company/indium-corporation/oder@IndiumCorp folgen.
Über das Symposium zum Thema Wafer-Level-Packaging
Das „Wafer-Level Packaging Symposium“ befasst sich mit Wafer-Level-Packaging, 3D-Technologien sowie fortschrittlichen Fertigungs- und Testverfahren und steht damit an der Spitze der Entwicklung im Bereich der Verpackungstechnologie. Die Konferenz findet im Herzen des Silicon Valley statt und zieht Teilnehmer aus mehr als 16 Ländern an, die sich dort intensiv mit den neuesten technologischen und geschäftlichen Trends auseinandersetzen werden. Diese Veranstaltung wird vonSMT organisiert, dem renommierten globalen Verband, der Fachleute aus den Bereichen Elektronikmontage und -fertigung vertritt.
