Experte der Indium Corporation befasst sich auf der EPTC 2025 mit Zuverlässigkeitsherausforderungen in den Bereichen KI und Hochleistungsrechnen

Der Metallurgieforscher Dr. Huaguang Wang von der Indium Corporation wird auf der 27. IEEE Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2025) einen Vortrag halten. Die Konferenz findet vom 2. bis 5. Dezember 2025 in Singapur statt.

Dr. Wangs Vortrag mit dem Titel „Erhöhte Zuverlässigkeit großer BGA-Baugruppen für KI-Server und HPC-Anwendungen“ bietet praktische Einblicke, wie ^das preisgekrönte ^Durafuse® LT von Indium Corporation Nachhaltigkeit, Langlebigkeit und Fortschritt bei großen Ball-Grid-Array-Gehäusen (BGA) für Server im Bereich der künstlichen Intelligenz (KI) und Hochleistungsrechner (HPC) gewährleistet. HPC-Systeme sind aufgrund thermischer Wechselbeanspruchung mit Zuverlässigkeitsrisiken konfrontiert, die durch unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) und Verformungen der Gehäuse verursacht werden. Die herkömmliche Kombination aus SAC305-BGA-Kugeln und SAC305-Lötpaste erfüllt die Zuverlässigkeitsanforderungen nicht mehr, doch^Durafuse® LT bietet eine nachhaltige Lösung für KI- und HPC-Anwendungen der nächsten Generation.

Die Präsentation wurde gemeinsam von Dr. Hongwen Zhang und Wisdom Qu von der Indium Corporation sowie von Xianfeng Chen verfasst.

„Diese Präsentation richtet sich an alle, die nach einer nachhaltigen Lösung für die Bestückung großer BGAs in KI- und HPC-Anwendungen der nächsten Generation suchen“, sagte Dr. Wang. „Diese Arbeit liefert praktische Einblicke, wie sich die thermische Ermüdungsbeständigkeit verbessern lässt und gleichzeitig Verformungen, Energieverbrauch und CO₂-Fußabdruck durch die Wahl geeigneter Materialien und die Verarbeitung bei niedrigeren Temperaturen reduziert werden können.“

Dr. Huaguang Wang trat 2019 in die Indium Corporation ein. Er ist als Forschungsmetallurg in der Forschungs- und Entwicklungsabteilung tätig. Der Schwerpunkt seiner Arbeit liegt auf der Entwicklung von bleifreien Lötmaterialien für den Einsatz bei niedrigen und mittleren Temperaturen, die sich durch hohe Zuverlässigkeit auszeichnen. Dr. Wang ist Mitautor zahlreicher Fachartikel und hält mehrere Patente im Bereich der Innovation bei bleifreiem Lot. Er promovierte in Materialwissenschaft und Werkstofftechnik an der Michigan Technological University und verfügt sowohl über einen Master- als auch einen Bachelor-Abschluss in Metallurgie von der Central South University in China. Zudem ist er zertifizierter SMT-Prozessingenieur.

Diese Präsentation findet am Freitag, dem 5. Dezember, von 11:45 bis 12:00 Uhr SGT statt.

Um mehr über^dasinnovative^Durafuse®LT von Indium Corporation zu erfahren, besuchen Sie https://www.indium.com/products/alloys/solder-alloys/durafuse-lt/   

Über Indium Corporation

^Die Indium^{Corporation®} ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Materialien für die weltweiten Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen und^NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.

Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unter indiumstg.wpenginepowered.com oder per E-Mail an [email protected]. Sie können unseren Experten von „From One Engineer To^Another®“ (#FOETA) auch unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.