Der Vizepräsident für Technologie der Indium Corporation, Dr. Ning-Cheng Lee, wird auf der technischen Konferenz IPC APEX Expo vom 13. bis 17. März in Las Vegas, Nevada, einen Vortrag halten.
Dr. Lee wird seinen Vortrag A Novel Solution for No-Clean Flux Not Fully Dried Under Component Terminations auf der Flux Reliability Technical Session am 16. März um 13:30 Uhr halten. Er wird über eine neue halogenfreie No-Clean SnAgCu-Lotpaste sprechen, die eine sehr gute SIR- und SMT-Bestückungsleistung aufweist, einschließlich geringer QFN-Voids und hoher HIP-Beständigkeit.
Dr. Lee wird außerdem am 17. März um 10:30 Uhr im Rahmen der Fachsitzung über Nanomaterialien (für die Leiterplattenherstellung und die Befestigung von Bauteilen) einen Vortrag über die hochzuverlässige Leistung und den Mechanismus des drucklosen Sinterns von Nano-Ag-Paste für die Die-Attach-Verfahren halten. In diesem Vortrag wird eine neuartige Silberpaste vorgestellt, die ohne polymere Einschlüsse für das drucklose Sinterverfahren für die Befestigung von Die-Attach entwickelt wurde. Diese neue Paste wurde entwickelt, um die Herausforderungen der Betriebstemperatur, der Wärmeleitfähigkeit, der elektrischen Leitfähigkeit und der Zuverlässigkeit beim Die-Attach-Verfahren für Hochleistungsbauelemente wie IGBT zu bewältigen.
Experten der Indium Corporation werden auch die technische Leitung der folgenden Panels übernehmen:
- Eric BastowAssistent des technischen Leiters, wird die Moderation übernehmen:
- Technische Sitzung zur Entwicklung von Lötpaste
- Technische Sitzung Flux Reliability I
- Brook Sandy-SmithTechnischer Support-Ingenieur für PCB-Bestückungsmaterialien, wird die:
- Arbeitsgruppe "Flussmittelspezifikationen" - Sitzung des Ausschusses für Normung
- Technische Sitzung Flux Reliability II mit dem Referenten Eric Bastow
Die Indium Corporation wird auch Einzelgespräche darüber führen, wie man den Void™ vermeiden kann, um Zuverlässigkeit, Produktivität und zufriedene Kunden zu erreichen. Am Stand Nr. 3028 der Indium Corporation werden Experten einzigartige Anwendungen besprechen, Einblicke gewähren und Fragen beantworten From One Engineer To Another®.
Dr. Lee ist ein weltweit anerkannter Lötexperte und ein SMTA Member of Distinction. Er verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Entwicklung von Hochtemperaturpolymeren, Verkapselungsmitteln für die Mikroelektronik, Underfills und Klebstoffen. Zu seinen aktuellen Forschungsinteressen gehören fortschrittliche Materialien für Verbindungen und Verpackungen für elektronische und optoelektronische Anwendungen, wobei der Schwerpunkt auf hoher Leistung und niedrigen Betriebskosten liegt.
Bastow ist ein SMTA-zertifizierter Prozessingenieur. Er bietet technische Unterstützung für die gesamte Palette der Lötprodukte der Indium Corporation für die Märkte Elektronikmontage, Halbleiterverpackung und Wärmemanagement. Er erwarb seinen Six Sigma Green Belt an der Thayer School of Engineering am Dartmouth College, Hanover, NH.
Sandy-Smith dient als technisches Bindeglied zwischen den Kunden der Indium Corporation und internen Abteilungen wie Forschung und Entwicklung sowie der Produktion, um sicherzustellen, dass die Kunden die beste Qualität und Auswahl an Produkten erhalten. Sie hat Abschlüsse in Chemieingenieurwesen mit dem Schwerpunkt Werkstoffe und in deutscher Sprache aus dem internationalen Ingenieursprogramm der University of Rhode Island.
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte Elektronik, Halbleiter, Dünnschicht, Wärmemanagement und Solar. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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