Two Indium Corporation experts will present technical content during IMAPS International Symposium on Microelectronics, a global virtual event, Oct. 5-8.
In Versatile TIM Solution with Chain Network Solder Composite, Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology, will examine how the demand for faster, more powerful devices in the electronics industry makes thermal management a high priority as the need for improved high-performance materials continues to grow. While common thermal interface material (TIM) solutions like thermal grease, thermal gel, solder preforms, and liquid solder all have their own benefits, they can also be subject to common reliability issues, including outgassing, voiding, and pump-out. Dr. Lee examines the development of a novel TIM solution with a high-melting Cu chain network that prevents these defects.
The leap into the 5G era has increased the demand for the performance improvement of mobile phones and the quantity of radio frequency (RF) front-end integrated circuits (IC). In Ultra-Low Residue Flux Application in RF Front-End Package, Leo Hu, Area Technical Manager, will discuss how ultra-low residue (ULR) flux, an innovative, truly no-clean, flip-chip bonding material, meets the need for enhanced performance. By using ULR flux, the typical water-wash cleaning process can be removed and, in some instances, package reliability is improved as well. This simplified assembly process will help to reduce total packaging costs. Hu's presentation will discuss the application of ULR flux on land grid array and quad flat no-leads/dual-flat no-leads package for RF front-end ICs, as well as the reflow process control. The solder joint strength and reliability study will also be shared.
Dr. Lee ist seit 1986 bei der Indium Corporation tätig. Er verfügt über mehr als drei Jahrzehnte Erfahrung in der Entwicklung von Flussmitteln, Legierungen und Lötpasten für die SMT-Industrie. Er verfügt über umfangreiche Erfahrungen in der Entwicklung von Hochtemperaturpolymeren, Verkapselungen für die Mikroelektronik, Underfills und Klebstoffen. Neben SMT- und Halbleiter-Lötmaterialien erstreckt sich seine Forschung auch auf Nanobonding-Technologie und wärmeleitende Materialien. Dr. Lee wurde von zahlreichen Industrieorganisationen für seine Forschung ausgezeichnet, darunter SMTA, IEEE und CPMT, und ist ein IEEE-Fellow. Dr. Lee hat Artikel in zahlreichen Branchenpublikationen veröffentlicht und wird häufig als Redner zu Präsentationen, Seminaren, Hauptvorträgen und Kurzkursen weltweit eingeladen, von denen viele mit "Best of Conference"-Preisen ausgezeichnet wurden.
Hu joined Indium Corporation in 2016 and is based in Suzhou, China. He has nearly 15 years of experience in semiconductor packaging and is a veteran in advanced assembly technology development, process improvement, and assembly materials applications. Hu has served in many roles at top 10 outsourced assembly and test (OSAT) companies, including Process Engineer, Project Engineer, Senior R&D Engineer, and Chief Engineer. He has a master's degree in IC Engineering from the Chinese Academy of Science and a bachelor's degree in electronic information science and technology from Nankai University, Tianjin, China.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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