Robert Ploessl, PhD, von Indium Corporationwird auf der IMAPS International Conference on Device Packaging vom 6. bis 8. März 2012 in Scottsdale/Fountain Hills, Arizona, einen Vortrag halten.
Roberts Präsentation Global Supply Chain Sourcing for Minor Metals for High Volume Manufacturing for Electronics: Risks and Opportunities" (Risiken und Chancen) beschreibt die Forschungsergebnisse der Indium Corporation, die zeigen, dass es ein reichliches Angebot an Indium- und Gallium-Metallen gibt und dass es ein beträchtliches Potenzial für eine langfristige Verbesserung des weltweiten Angebots gibt. Robert wird auch die heute weit verbreiteten Mythen über die Verfügbarkeit von Indium und Gallium erörtern und Daten über das historische Angebot und die Nachfrage zur Verfügung stellen. Er wird Einzelheiten zu den derzeit bestehenden Lieferketten und Recyclingkreisläufen vorstellen.
Robert ist Produktmanager für Metallverbindungen und außerdem Manager für Marketing und Technologiebewertung bei der Indium Corporation. Er bietet Kundenunterstützung für eine Vielzahl von High-Tech-Industrien, die Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnverbindungen verwenden.
Robert hat einen Doktortitel in Physik von der Universität Regensburg in Deutschland und einen MBA von der S.C. Johnson Graduate School of Management an der Cornell University.
Weitere Informationen über die Konferenz finden Sie unter www.imaps.org/devicepackaging.
Die Indium Corporation ist ein führender Materiallieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Solar, Dünnschicht und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote, Vorformlinge und Flussmittel, Hartlötungen, Sputtertargets, Indium-, Gallium- und Germaniumchemikalien und -beschaffung sowie Reactive NanoFoil®. Die 1934 gegründete Indium Corporation verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an [email protected].
