Die Indium Corporation wird ihre bewährten Materialien für Heterogeneous Integration & Assembly (HIA) auf dem 31st Annual Electronics Packaging Symposium am 5. und 6. September in Niskayuna, New York, USA, vorstellen.
Die Lötmaterialien der Indium Corporation für HIA-Anwendungen haben sich in den letzten drei Jahren bei der Herstellung von mehr als zwei Milliarden Front-End-Modul-SiP-Bauteilen als erfolgreich erwiesen.
Das Produktportfolio der Indium Corporation reicht von wasserlöslichen bis hin zu No-Clean-Lötlösungen und erfüllt die aktuellen und zukünftigen Herausforderungen bei Fine-Pitch-HIA-Anwendungen:
- 3D-Logik/Speicher und Flip-Chip:
- Flussmittel für das Wafer-Bumping (Bump-Fusion)
- Flip-Chip-Fluss
- MEMS mit Deckel:
- Dispensable Feinlötpaste
- System-im-Paket:
- Wafer-Level-Kugelschreiber-Flussmittel
- Ultrafine-Pitch-Lötpaste
- Kugelrasteranordnung
- Flussmittel mit Kugelbefestigung
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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