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Innovative thermische Schnittstellenmaterialien aus Metall für Bare-Die-AI-GPU-Serverprozessoren und ASICs
Innovative Metall-TIMs für KI-/GPU-Prozessoren Mit der Weiterentwicklung von Technologien für künstliche Intelligenz (KI) und Hochleistungsrechner (HPC) sind deren Rechenanforderungen sprunghaft angestiegen, was zu einer
Au-mazing Solutions: WieAuLTRA® MediPro das „Herzstück“ implantierbarer medizinischer Geräte ist
Wenn Menschen an Fortschritte in der Medizintechnik denken, kommen ihnen Dinge wie Operationsroboter, KI-Diagnostik oder Neurostimulatoren – wie „Blindsight“ von Neuralink – in den Sinn.
Die Rolle der intermetallischen Bildung und gängiger Metallisierungsschichten für Löt-TIMs
Es ist kein Geheimnis, dass Indium- und Indium-Silber-Lötmaterialien (TIMs) ein großes Potenzial zur Maximierung der thermischen Leistung in Hochleistungsrechnern (HPC) und KI bieten.


