Anteriormente en esta serie de blog, hemos discutido algunas de las mejores prácticas para la fijación de termopares a una placa de circuito impreso (PCB) para el perfilado de reflujo. Hoy, voy a terminar esta serie con algunos consejos más.
Consejo nº 1: Método de fijación del termopar recomendado:
- El método de fijación preferido es soldar los termopares a la unión soldada con una soldadura de alta temperatura de fusión.
- Si los termopares no se pueden soldar, el siguiente mejor método de fijación es utilizar cinta epoxi o de aluminio termoconductora. Sin embargo, tenga cuidado de no hacer agujeros en la cinta. En caso de múltiples ciclos de reflujo, puede ser necesario volver a aplicar la cinta y/o el epoxi con el tiempo.
- La cinta Kapton no se recomienda para fijar termopares porque es un aislante y generalmente no produce lecturas de temperatura precisas. Sin embargo, se puede utilizar cinta Kapton para rodear la cinta de aluminio para mayor seguridad. Asegúrese de que la cinta Kapton no cubre la punta del termopar donde se produce la lectura de temperatura.
Consejo nº 2: Es mejor que los cables del termopar tengan una longitud similar para que no se enreden al entrar en el horno de reflujo. Los cables del termopar pueden introducirse a través de un manguito para garantizar que no se enreden.
Consejo nº 3: Asegúrese de que el perfilador está al menos a una distancia completa de la placa para que la masa térmica del perfilador no afecte a los resultados de temperatura.
¡Feliz elaboración de perfiles!
