Así pues,la soldadura:en todos los casos que se me ocurren, crea una conexión metálica continua. En nuestro ámbito del sector (PCBA), esa conexión se establece entre la pastilla metálica de una placa de circuito impreso y un componente. La conexión puede transmitir señales eléctricas o calor, y también es una unión física que mantiene todas las piezas unidas. Sin embargo, como ocurre con muchas cosas, el diablo está en los detalles (o, mejor dicho, en la cantidad de detalles que hay que tener en cuenta), y el acabado de la superficie es, sin duda, uno de esos detalles.
Las aleaciones de soldadura deben funcionar bien en todo tipo de superficies, por lo que nuestro equipo técnico cuenta con amplios conocimientos en este ámbito. Algunos tipos son: plata por inmersión, cobre recubierto de material orgánico o OSP, estaño por inmersión(ImSn) y níquel/oro galvanizado (ENIG).
Esto quedó patente de forma contundente cuando tuvimos que planificar las pruebas de fiabilidad frente a ciclos térmicos de nuestra nueva aleación: Indalloy®292.Indalloy® 292 esuna aleación de alta fiabilidad para condiciones exigentes de ciclos térmicos, y uno de los principales sectores en los que esto se está volviendo necesario es la industria de la automoción. Sin embargo, dado que la industria de la automoción exige una fiabilidad tan elevada, es importante asegurarse de que los detalles de los ensayos coincidan, como la temperatura de los ciclos térmicos, los tipos de componentes y el acabado superficial.
Sin duda necesitamos (¡y tenemos!) datos que demuestren la fiabilidaddel Indalloy®292en placas ImSn (probablemente el «actor» más importante, por así decirlo, al menos en los PCB para automoción), pero siqueremos que el Indalloy®292sea sinónimo de alta fiabilidad durante las próximas décadas, es necesario realizar pruebas en otras superficies. El OSP, en concreto, apareció en bastantes planes de desarrollo de los clientes, y eso es lo que quiero comentar. El interés por el uso generalizado del OSP en otros ámbitos y su bajo coste siguen viéndose contrarrestados por otras preocupaciones, pero, desde el punto de vista de un desarrollador y fabricante de soldaduras, necesitábamos tener confianza en la capacidad de nuestro material para satisfacer las futuras necesidades de alta fiabilidad. Y déjame decirte que… nuestro equipo de I+D lo ha clavado.
Estamos orgullosos de los datos, de Indalloy®292, del trabajo de nuestro equipo de I+D en el diseño y las pruebas de la aleación, y de cómo se compara con las aleaciones de la competencia. Sin embargo, sin duda es importante prestar atención y abordar no solo las necesidades actuales, sino también aquellas que serán relevantes en el futuro.
Cada nueva variable, ya sea un material o un proceso, genera nuevas interacciones. Las nuevas interacciones traen consigo consecuencias y posibilidades impresionantes; ¡probablemente por eso cualquier diseño experimental (DOE) parece dispararse de forma descontrolada! Pero bueno, a cambio de ese «descontrol» ocasional, lo que obtenemos es mucha información nueva y valiosa, como una fiabilidad a toda prueba en el OSP.
