El indio y las aleaciones que lo contienen se utilizan en multitud de aplicaciones de soldadura. El indio tiene muchas propiedades atractivas, como su ductilidad a temperaturas criogénicas, su compatibilidad con metalizaciones gruesas de oro y su excelente comportamiento en ciclos térmicos....., por citar solo algunas.
Sin embargo, el indio y las aleaciones que contienen indio pueden no ser apropiados para todas las aplicaciones. Una de ellas es el uso de indio y aleaciones de indio contra cobre o aleaciones que contengan cobre, como el latón y el bronce. Esto se debe a que, incluso en estado sólido, el indio se difundirá en el material de cobre con el tiempo. La velocidad de difusión depende de la temperatura. El indio y el cobre reaccionan y forman una capa intermetálica. Esta capa intermetálica es mucho más dura y rígida que los materiales originales de indio y cobre. Esta capa intermetálica puede sufrir fracturas. Dependiendo de la aplicación y de la naturaleza exacta de los materiales utilizados, esto puede o no ser un problema. Se recomienda investigar las implicaciones a largo plazo de esta interacción. Dado que el fenómeno es una función del tiempo, es importante comprender que los efectos de la interdifusión pueden no ser evidentes de inmediato. Pueden pasar varios meses o años hasta que se manifiesten los efectos. Se sugiere realizar pruebas de vida útil acelerada.
Cabe señalar que hay varias aplicaciones en las que el indio se utiliza contra el cobre con éxito y fiabilidad, todos los días, en todo el mundo. Este artículo no pretende sembrar el pánico, sino ayudar al usuario final a tomar la mejor decisión para su aplicación.
Una forma de evitar este problema es recubrir el cobre con una capa de níquel. La bibliografía sugiere un espesor mínimo de 50 micras de níquel. Se sabe que el níquel actúa como una eficaz barrera de difusión, impidiendo que el indio entre en contacto con el cobre.
Para obtener más información sobre este fenómeno, lea un trabajo titulado "Effects of Interdiffusion on the Properties of Indium-Plated Contacts" (Efectos de la interdifusión en las propiedades de los contactos chapados en indio), escrito por R.W. Barnard Ph.D. de Bell Telephone Laboratories, agosto de 1974.
Hágame saber si puedo ayudarle con este asunto.
Eric
