Todos hemos visto películas de acción en las que el héroe aparece en el último momento para salvar la situación contra pronósticos insuperables. NanoFoil® es así. Sé que es una comparación dramática, soluciones de soldadura de ingeniería a los héroes de acción, pero escúchame.Hay el elenco habitual de villanos; componentes sensibles que no pueden ser expuestos a un perfil de reflujo, la necesidad de baja a cero-voiding, desajustes CTE que pueden causar deformación, enlaces de gran superficie que de otro modo requerirían cantidades excesivas de calor, la amenaza de residuos de fundente....la lista continúa.
NanoFoil® está diseñado para ofrecer una unión casi sin huecos a temperatura ambiente, sin necesidad de fundente. Los componentes tienen un perfil de reflujo extremadamente suave, y los paquetes no tienen tiempo de deformarse en el proceso de unión casi instantáneo. Además, esta soldadura transfiere el calor tan bien como una soldadura convencional, lo que la convierte en un excelente material TIM. Aún no he terminado. A nanobond® cumple la normativa ROHS y se puede utilizar en salas blancas. Esto completa una impresionante lista de atributos.
Para aplicaciones delicadas que requieren una soldadura con extrema precisión y enfoque, considere NanoFoil®. Algunas de las aplicaciones que deberían tenerse en cuenta son la fijación de LED, la fijación de amplificadores de potencia, la fijación de troqueles CPV y la unión de objetivos de pulverización catódica.
