Quizá hayas observado que muchos de los fundentes y pastas de soldadura para aplicaciones solares se denominan «sin limpieza». Esta clasificación se utiliza para describir un fundente o un vehículo de fundente que no es necesario retirar (limpiar) tras la soldadura. De forma muy parecida a como lo hace el mosquito en «
Puede que suene intimidante, pero los fundentes sin limpieza son muy habituales en el montaje electrónico actual, incluidas las aplicaciones militares, médicas y de alta fiabilidad. No hay duda de que los ensambladores de productos electrónicos y los proveedores de materiales han actuado con la debida diligencia a la hora de homologar los materiales «no-clean». Al fin y al cabo, puede estar tranquilo: los materiales «no-clean» modernos se clasifican como tales tras someterse a ensayos estandarizados de electromigración y resistencia de aislamiento superficial. Estos ensayos permiten a los proveedores de fundentes ofrecer con total seguridad materiales «no-clean» que funcionan bien en diversas situaciones de soldadura y eliminan la necesidad de un proceso de limpieza posterior al montaje.
