Haga clic aquí para ver una descripción y un vídeo que muestran un diseño de boquilla de FINETECH que se sujeta a los componentes PoP durante el retrabajo.
"El cabezal de soldadura PoP es una herramienta fácil de usar para la reparación de dispositivos apilados como un todo en un único proceso de reflujo. Utiliza pinzas de sujeción mecánicas accionadas por vacío que evitan la separación de las capas individuales de un PoP durante la extracción de componentes. El cabezal de soldadura PoP puede adaptarse fácilmente a diferentes grosores de componentes. Además, es posible ajustar la anchura de las pinzas de sujeción antes del proceso cuando el brazo de retrabajo se gira hacia abajo para evitar afectar a otros componentes de la PCB (por ejemplo, el desplazamiento accidental de pequeños pasivos vecinos)."
Ese desagradable problema que tienen los componentes de gran tamaño cuando el vacío proporcionado por la boquilla no es lo suficientemente fuerte como para levantar el componente paquete sobre paquete y sacarlo de la pasta de soldaduraPoPo del fundente de inmersión.Vale, me acabo de inventar ese término, pero es bastante descriptivo, ¿no?
Conceptualmente parece tener mucho sentido, ¡comenta si tienes alguna experiencia con ello!
