A menudo se plantea la cuestión de si una pasta de soldadura lavable con agua debe o no estar libre de halógenos. Dado que la ausencia de halógenos es fundamentalmente una cuestión medioambiental, la principal preocupación son todos los materiales que permanecen en la placa de circuito impreso cuando se encuentra en el producto acabado. Puesto que el residuo de fundente de una pasta de soldadura de lavado con agua debe limpiarse después del proceso, no debería quedar ningún residuo en la placa.
También he oído comentarios como: "Necesito una pasta de soldar de lavado con agua sin halógenos porque no quiero arriesgarme a la presencia de halógenos en la placa si al final no la limpio correctamente". La cuestión aquí es que limpiar incorrectamente una pasta de lavado al agua es en realidad un problema de fiabilidad eléctrica (independientemente de si contiene halógenos o no). Los residuos que quedan tienen muchas posibilidades de favorecer la corrosión y el crecimiento dendrítico. Tomar una decisión sin halógenos basada en la falta de confianza en su proceso no tiene sentido para mí.
