Indium Corporationha lanzado al mercado un nuevo fundente ROL0 sin halógenos y sin necesidad de limpieza, desarrollado específicamente para aplicaciones de soldadura manual y retoques en el montaje de placas de circuito impreso.
TACFlux® 020B-RCsupera las pruebas SIR sin haber sido sometido a un proceso de reflujo. A menudo, durante la soldadura manual y las operaciones de reparación, es posible que el fundente no se caliente adecuadamente debido a los métodos de calentamiento puntual, por lo que no se activa como es debido.TACFlux® 020B-RCestá diseñado para resolver este problema y evitar problemas de fiabilidad, como el crecimiento dendrítico con el paso del tiempo.
TACFlux® 020B-RCse suma a la versátil gama de fundentes especiales de Indium Corporation, diseñados para ofrecer soluciones a los retos actuales y futuros del sector. Entre las ventajas deTACFlux® 020B-RCse incluyen:
- Supera las pruebas SIR de la norma J-STD-004B sin haber sido sometido a un proceso de reflujo
- Libre de halógenos según el método de ensayo IEC 61249-2-21 EN14582
- Excelente capacidad de humectación en metalizaciones difíciles de soldar
- Diseñado para aplicaciones sin limpieza, aunque el fundente se puede eliminar utilizando un limpiador de fundente disponible en el mercado
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Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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