Indium Corporationpresentará sus pastas de soldadura Indium8.9HF e Indium10.1, diseñadas para reducirloshuecos, con el fin de ayudar a los clientesa«Evitar loshuecos®»enla feria NEPCON China 2017, que se celebrará del 25 al 27 de abril en Shanghái.
Tanto Indium8.9HF como Indium10.1 ofrecen un excelente rendimiento de impresión «respuesta-pausa» y se mantienen estables durante 30 días a temperatura ambiente y hasta 12 meses si se conservan en el frigorífico. Estas pastas de soldadura también incorporan una tecnología exclusiva de barrera contra la oxidación que las hace idóneas para una gran variedad de aplicaciones, especialmente en el montaje de vehículos.
Para obtener más información sobre las pastas de soldadura con bajo nivel de porosidad de Indium Corporation, visiteindiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid.
Para obtener más información sobre Indium Corporation, visitaindiumstg.wpenginepowered.como envía un correo electrónicoa [email protected]. También puedes seguir a nuestros expertos, From One Engineer ToAnother®(#FOETA), enwww.facebook.com/indiumo en@IndiumCorp.
