Indium Corporation’s expertise in advanced materials is reflected in our extensive range of indium, gallium, and germanium compounds, which are manufactured in our state-of-the-art U.S.-based plant. These high-purity materials are critical components in a variety of cutting-edge technologies, including batteries, semiconductors, photovoltaics, and optical devices. Our commitment to quality and innovation ensures each inorganic compound meets strict industry standards, empowering customers to achieve their goals with confidence.
Desarrollado por Indium Corporation
Pureza 99,99% y superior
Gran volumen y capacidad de suministro fiable
Laboratorio propio con experiencia y asistencia técnica
Los compuestos que contienen indio son, con algunas excepciones, sales inorgánicas que combinan el átomo de indio con una molécula portadora, lo que hace que el compuesto sea adecuado para una amplia gama de opciones de procesamiento. Los clientes utilizan directamente el compuesto en un producto final o, lo que es más frecuente, recurren a una reacción química para transformarlo.
Compuestos de galio
Los compuestos de galio -como el tricloruro de galio (EZ-Pour®), el óxido de galio y el acetilacetonato de galio- son cruciales en la industria de los semiconductores y desempeñan un papel importante en las aplicaciones de semiconductores compuestos, optoelectrónica y fotovoltaica.
Compuestos de germanio
El dióxido de germanio y el tetracloruro de germanio son los principales compuestos de germanio, conocidos por su alto índice de refracción y transparencia a la luz infrarroja, lo que los hace esenciales en fibra óptica, óptica infrarroja y electrónica.
¿Tiene preguntas técnicas o consultas sobre ventas? Nuestro equipo especializado está aquí para ayudarle. "De un ingeniero a otro®" no es sólo nuestro lema, es nuestro compromiso de ofrecer un servicio excepcional. Estamos listos cuando usted lo esté. Póngase en contacto con nosotros.
La fiabilidad de la interconexión es fundamental para la fiabilidad de los envases de semiconductores y los sistemas electrónicos. Si consideramos el ciclo de vida del chip al sistema, desde el diseño del circuito integrado hasta la fabricación de la oblea, la fiabilidad de la interconexión es fundamental,
Amigos, este artículo es un extracto sobre el grapado, de The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects de Indium Corporation. Introducción El crecimiento de los dispositivos electrónicos personales sigue
Hace unas semanas, encontré esta nota en mi buzón de correo electrónico: Estimado Dr. Ronald C Lasky, ¡Buenos días! Bueno, estamos en la escasez de artículo para el éxito de la publicación del próximo número de nuestro XXX
Phil Zarrow: Robert, el estándar de la industria para la caracterización de procesos es Cpk, y a veces Cpu; el Dr. Lasky ha discutido esto en lo que respecta a los procesos de montaje. En cuanto a los materiales,
A nadie le gusta verse controlado por el coste de la plata. En Indium Corporation nos enfrentamos a costes de Ag fluctuantes a gran escala, por lo que comprendo los problemas que plantea el uso de tubos de bajo contenido en Ag.
Amigos, Peg escribe: Si el barrido RoHS no le asusta como empresa, espere al barrido REACH y a la lista SVHC. RoHS es la punta del iceberg y allanó el camino para el programa REACH mucho más grande.
He leído con interés su artículo "RoHS: la letra pequeña". Su comentario sobre el cromo en el revestimiento de tornillos pone de manifiesto el nivel de detalle con el que debe abordarse esta cuestión. He estado