Ir al contenido

Español
Blog
Carreras profesionales
Contacte con nosotros

Buscar...

Búsqueda avanzada

Seleccione el tipo de contenido para refinar los resultados de la búsqueda.

Todos los resultados Fichas técnicas Entradas de blog Comunicados de prensa Biblioteca

Productos
- Pastas de soldadura
  Pastas de soldadura PCBA
  Pastas de soldadura para semiconductores
  Pastas de soldadura de aleación de oro
  Preformas de soldadura
  Aleaciones para preformas
  Preformas reforzadas
  Preformas recubiertas de fundente
  Preformas de aleación de oro
  Preformas para montaje de PCB
  Tubos
  Lavadoras
  Soldadura de barra
  Soldadura de oro
  Cinta y lámina de soldadura
  Esferas de soldadura
  Alambre de soldadura
  Flujos
  Fundentes PCBA
  Flujos semiconductores
  NanoFoil
  Kits de investigación
  Materiales de sinterización
  Sinterización a presión
  Sinterización sin presión
  Agentes de virado
  Materiales de interfaz térmica
  TIMs compresibles
  Metal líquido y pasta de metal líquido
  TIMs metálicos de cambio de fase
  TIMs de soldadura
  Metales
  Indio
  Galio
  Germanio
  Estaño
  Aleaciones
  Aleaciones fusibles/aleaciones de bajo punto de fusión
  Aleaciones líquidas
  Aleaciones de soldadura
  Compuestos
  Compuestos de indio
  Compuestos de galio
  Compuestos de germanio
  Recuperar y reciclar
  Metales y compuestos
  Escoria de soldadura
  Productos destacados
  
  Evitar el vacío
  Tecnología Durafuse
  Tecnologías de soldadura con ácido fórmico (FAST)
  Rel-ion™ Movilidad eléctrica
  
  Buscador de productos
  
  Comprar productos selectos
  ¿Tiene preguntas técnicas o consultas sobre ventas?
  
  Nuestro equipo está aquí para ayudarle.
  
  Obtener asistencia
Aplicaciones
- Montaje electrónico de automóviles
  Catálisis
  Protección catódica
  Síntesis química
  Conjunto de conectores y cables
  Galvanoplastia
  Soldadura a alta temperatura
  Soldadura en barra caliente
  Líquidos a baja temperatura y aleaciones fusibles
  Materiales para dispositivos móviles
  Montaje de PCB
  Alta fiabilidad
  Soldadura a baja temperatura
  Paquete sobre paquete
  Vuelva a trabajar
  Soldadura robotizada
  Soldadura selectiva
  Preformas SMT
  Soldadura por ola
  Embalaje y montaje de electrónica de potencia
  Clip-Attach / Lead Frame
  Troquelado
  Paquete-Attach
  Sustrato/Espaciador
  Gestión térmica
  Sellado: criogénico y hermético
  Embalaje y montaje de semiconductores
  Envases 2,5D y 3D
  Enganche de bola
  Bump Fusion
  Troquelado
  Flip-Chip
  Soldadura por reflujo con ácido fórmico
  Conjunto MEMS
  SiP y ensamblaje de integración heterogénea (HIA)
  Gestión térmica
  Evaporación térmica y revestimiento PVD
  Gestión térmica
  Prueba de semiconductores
  Refrigeración por inmersión
  TIM1, TIM1.5, TIM2
  ¿Tiene preguntas técnicas o consultas sobre ventas?
  
  Nuestro equipo está aquí para ayudarle.
  
  Obtener asistencia
Mercados
- Infraestructura 5G
  Envasado avanzado
  Automoción/EV
  Pilas
  Semiconductores compuestos
  Mostrar
  Pozo / Petróleo y gas
  Carga para movilidad eléctrica/BMS
  Informática de alto rendimiento
  LED
  Láser/fibra óptica
  Médico
  MEMS
  Refinado y recuperación de metales
  Móvil
  Montaje de PCB
  Fotovoltaica
  Embalaje y montaje de electrónica de potencia
  Fabricación de puntos cuánticos
  RF/Microondas
  Gestión térmica
  Universidades e investigación
  ¿Tiene preguntas técnicas o consultas sobre ventas?
  
  Nuestro equipo está aquí para ayudarle.
  
  Obtener asistencia
Biblioteca
- Notas de aplicación
  Evitar el vacío
  Blog
  Comprar productos selectos en línea
  Calculadoras y guías
  The Green Light Guide to Defects E-book
  Comunicados de prensa
  Fichas técnicas de productos
  Certificaciones y declaraciones de política
  Fichas de datos de seguridad
  Vídeos
  Seminarios en línea
  Libros blancos
Quiénes somos
- Carreras profesionales
  Puestos vacantes
  Programa de prácticas
  Equipo
  Equipo directivo
  Nuestros expertos
  Equipo de ventas y asistencia técnica
  Instalaciones
  Medios de comunicación
  Redacción
  Premios
  Hitos
  Responsabilidad social
  La vía del indio
  The Indium Corporation y Macartney Family Foundation
  Apoyo comunitario
  Estudiantes
  Política de privacidad
  Sostenibilidad
  ¿Tiene preguntas técnicas o consultas sobre ventas?
  
  Nuestro equipo está aquí para ayudarle.
  
  Obtener asistencia
Ventas y asistencia técnica
- Apoyo a las ventas
- Asistencia técnica

Buscar productos
Hable con Ventas y Soporte Técnico

Fichas técnicas de productos

Solder Thermal Interface Materials for BGA Packages PDS 100082 R1.pdf

Solder Thermal Interface Materials for BGA Packages PDS 100082 R1.pdf

Descargar

Elige un idioma:

Compartir

Compartir en Twitter
Compartir en Facebook
Compartir en LinkedIn
Compartir por correo electrónico

Recursos
Buscador de productos
Productos destacados
Quiénes somos
Ventas y asistencia técnica
Contacte con nosotros

Accesibilidad
Política de privacidad
Your Privacy Choices

Página de Indium Corporation en twitter (abre una nueva ventana)
Página de facebook de Indium Corporation (abre una nueva ventana)
Indium Corporation linkedin Page (abre una nueva ventana)
Página youtube de Indium Corporation (abre una nueva ventana)
Página de instagram de Indium Corporation (abre una nueva ventana)