El subdirector de producto de Indium Corporation, Foo Siang Hooi, ofrecerá una presentación técnica en TestConX China, que se celebrará el 13 de noviembre en Shanghái. Se centrará en la mejora del rendimiento térmico en aplicaciones de informática de alto rendimiento, electrónica automotriz y semiconductores de potencia con un innovador material de interfaz térmica (TIM).
La presentación, «Mejora del rendimiento térmico: TIM metálico compresible Pattern X de última generación para superficies deformadas y no planas», se centrará en Pattern X de última generación, compuesto por indio puro y que ofrece una excelente transferencia térmica y una baja presión de contacto (~30 psi). El novedoso TIM de metal compresible evita los fallos habituales de los TIM basados en polímeros, como el bombeo y el horneado, y se puede reelaborar para proporcionar mayor flexibilidad y rentabilidad.
«A medida que los sistemas electrónicos siguen evolucionando hacia densidades de potencia más altas y diseños más complejos, los TIM metálicos compresibles como Next-Generation Pattern X se están convirtiendo en soluciones esenciales», afirma Foo. «Con su capacidad única para gestionar los retos térmicos en superficies deformadas o no planas, Next-Generation Pattern X establece un nuevo punto de referencia en el diseño de interfaces térmicas fiables y de alto rendimiento».
Como subdirector de producto en Indium Corporation, Foo desempeña un papel fundamental en el impulso del desarrollo empresarial de la compañía y la expansión de los productos de soldadura de ingeniería en toda la región asiática. Sus responsabilidades incluyen impartir formación técnica y comercial sobre tecnologías y productos de aplicación, así como garantizar una comprensión integral por parte de los clientes y las partes interesadas.
Foo obtuvo una licenciatura con honores en ingeniería electrónica en la Universidad Multimedia de Malasia. También cuenta con las certificaciones Six Sigma Green Belt e ISO 9000.
La presentación tendrá lugar el 13 de noviembre a las 4 p. m.
Para obtener más información sobre las soluciones TIM de Indium Corporation, visite https://www.indium.com/products/thermal-interface-materials/.
Acerca de Indium Corporation
IndiumCorporation® es una empresa líder en refinación, fundición, fabricación y suministro de materiales para los mercados mundiales de electrónica, semiconductores, películas finas y gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización; indio, galio, germanio y estaño metálicos y compuestos inorgánicos; yNanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica global y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos. Para obtener más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.com o envíe un correo electrónico a [email protected].También puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
